半导体行业：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会－深度报告
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、投资评级：看好（维持）。 2、先进封装是提升芯片性能的重要路径，AI应用打开CoWoS封装成长空间。 3、需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。 4、供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破，2.5D/3D封装CAGR高达30…
研究对象电子
发布机构开源证券
分析师陈蓉芳,陈瑜熙
发布日期2025-08-15
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属开源证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象电子
股票代码不适用
公司共识评级样本不足近 180 天暂无有效评级
一致目标价样本不足近 180 天暂无有效目标价
研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、投资评级：看好（维持）。 2、先进封装是提升芯片性能的重要路径，AI应用打开CoWoS封装成长空间。 3、需求侧：HPC/汽车电子/高端消费电子带动先进封装市场扩张，Yole预测全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。 4、供给侧：先进封装玩家众多，国产厂商加速突破，2.5D/3D封装CAGR高达30.5%。 5、2025年高端先进封装产线进入高速发展期，国产封测厂商有望受益。 #投资建议： 1、长电科技 2、通富微电 3、华天科技 4、甬矽电子 5、盛合晶微（辅导上市） #风险提示： 1、AI产业发展不及预期 2、设备/材料配套不及预期 3、高端产线产能释放不及预期 4、国际形式变化的不确定性风险
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