半导体行业:DeepSeek推动国内AI生态发展,算力芯片适配、端侧创新等加速-月度深度跟踪250212
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录DeepSeek R1等国产大模型推出,引发华为昇腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮,促进国产大模型+算力芯片的生态发展;华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入,或成为手机创新下一个突破口;小模型推理能力提升及成本下降,AI端应用落地及创新将持续加速。
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研报摘要
DeepSeek R1等国产大模型推出,引发华为昇腾、海光信息、寒武纪、龙芯中科等大芯片适配热潮,促进国产大模型+算力芯片的生态发展;华为/荣耀/OPPO等手机品牌也纷纷接入,或成为手机创新下一个突破口;小模型推理能力提升及成本下降,AI端应用落地及创新将持续加速。
建议关注受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、AI端创新加速的SoC/存储等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节,同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股,景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。
行情回顾:1月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。1月,半导体(SW)行业指数-1.59%,同期电子(SW)行业指数-0.27%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.72%/+4.71%。
行业景气跟踪:消费类需求边际转暖,工业类需求整体复苏仍然乏力。1、需求端:消费电子行业需求弱复苏,AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机:24年全球智能手机出货同比+6%,25年预计延续增长;国内消费补贴政策效果较佳,关注3C产品补贴及“两新”政策扩围等对国内手机市场需求的带动。PC:24Q4全球PC出货量同比+1.8%/环比持平,24年PC出货略增1%,预计2025年持续增长;关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴:24全年全球AI眼镜销量逐季高增,关注小米、三星等大厂新品发布情况;此外伴随DeepSeek模型部署成本降低利好AI功能优化,关注耳机/手表等可穿戴产业链。XR:需求仍显疲软,24Q4全球VR/AR销量同比+10%/-8%至332/17.5万台,关注AR与AI融合创新。服务器:信骅1月营收同比+143%/环比+13%,北美主要云厂对于2025年capex指引仍保持乐观增长态势。汽车:25M1国内乘用车销量同环比下降,关注比亚迪等车企为代表的国内高阶智驾渗透趋势。
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