硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大

核心观点

硅微粉作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，应用广泛。二氧化硅具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数和介电损耗低等优良特性，可以显著改善下游产品的相关物理性能，如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等，在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域有广泛应用。

硅微粉可根据晶型和外形进行分类。硅微粉主要成分为二氧化硅，按晶型，硅微粉包含结晶型和无定型两类；按照形态，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉。球形硅微粉的制备技术主要分为物理法和化学法两大类，其中，物理法包括火焰熔融法、等离子体法等，化学法包括溶胶法、微乳液法、化学沉淀法、喷雾法和气相法等。

硅微粉制备主要包括粉体合成、微纳加工及表面改性三大关键工艺环节。粉

体合成工序从原料端实现粉体性能突破或原料自给；微纳加工工序通过球化、研磨、分级等处理，在微米、纳米级范畴精准调控粉体形貌、粒径（如球形/角形、粒径大小、分布）等物理表征；表面改性工序则用于解决无机粉体与有机基材的界面结合力与相容性问题。角型硅微粉、火焰法硅微粉、直燃法硅微粉、化学法硅微粉产品制备难度与应用场景逐级提高。在硅微粉实际应用过程中，要对硅微粉进行表面改性处理，以改善颗粒的表面特性，提高粉体分散性能，改性也是高端硅微粉的核心技术壁垒。

硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，市场增速均较快。覆铜板用无机功能粉体填料已成为覆铜板中除铜箔、树脂、玻纤布之外的第四大关键原材料。根据贝哲斯咨询数据，2024年中国硅微粉市场需求量为41.8万吨，预计2025年中国硅微粉需求量将达47.3万吨，同比增13.2%。MordorIntelligence预测，2027年全球硅微粉市场规模将达到53.3亿美元。半导体封装材料中，环氧塑封料（EMC）是当前主流包封材料，占比超过90%，环氧塑封料中70-90%为无机填料，硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料。根据QY Research调研数据，2024年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模大约为1.81亿美元，预计2031年将达到3.77亿美元。

国内硅微粉企业技术能力快速发展，逐步进入高端球硅市场。目前国际硅微粉市场整体格局呈现出金字塔形态，即国内厂商一般提供基础或较优品质产品，产量较大但应用领域存在局限，因而产品单价较低。日系领先企业长期以来占据球形硅微粉市场的技术主导地位，近年来日厂商逐渐调整产品重心。国内企业如联瑞新材、锦艺新材、凌玮科技、国瓷材料在球硅领域实现了快速追赶，新增产能也快速投建，高端球硅国产市占率有望快速提高。投资建议：建议关注技术领先、产能充足、下游渠道通畅的联瑞新材、凌玮科技等国内龙头企业。

风险提示

1、下游需求不及预期；2、竞争恶化；3、原材料价格上涨；4、技术扩散风险。