计算机行业周报：继续坚定RUBIN链

行业观点

英伟达将高增长展望延伸至FY2028，增速指引70%-100%充分给予产业信心，核心矛盾仍在供给而非需求。英伟达2027财年第二季度（对应自然年2Q26）实现收入962亿美元，同比+106%、环比+18%；其中AIDC收入890亿美元，同比+117%、环比+18%；Q3收入指引为1,080亿美元（上下浮动2%）。展望未来，公司初步预计FY2028收入同比+70%，并预计AIDC电力与机房壳体可用性、DRAM、晶圆等产能供给瓶颈至少延续至FY2028末；管理层同时表示，客户预测指向来年增长翻倍（+100%）。公司当前可见的27年需求已显著高于70%，在无供给约束情形下增长将更加显著。宏观层面，油价、利率与风险偏好仍会放大股价波动，而财报后英伟达股价一度显著上涨，随后在宏观压力中回落并再度反弹，说明产业基本面仍是科技板块最强的beta来源之一。我们继续坚定Rubin链，重点关注从芯片向精密化机柜、光互联、液冷散热和供电扩散的价值量增量。

Rubin机柜级系统复杂度&制造精度同步跃迁，整机柜环节由“组装”升级为“联合研发+系统集成+规模交付”。

GB300NVL72官方产品形态已是全液冷机柜级系统，集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU；Vera Rubin NVL72进一步在单柜集成72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU、18个计算托盘及9个NVLink交换托盘。英伟达披露，Rubin单柜包含约130万颗独立元件、近1,300颗芯片，重量约4,000磅，NVLink铜缆总数约5,000根、长度超过2英里，同时引入新的PCB中板、液冷歧管、液冷母排和在线维护设计。系统越复杂，制造商越需要在早期设计、液冷、电源、互联、测试、良率和全球交付之间协同优化。机柜化核心厂商工业富联2026年半年报披露，公司与头部客户共同攻克下一代AI服务器及液冷技术，业务能力覆盖整机柜设计、液冷散热和电源管理；2026年上半年云服务商AI服务器收入同比增长2.3倍、GPU AI机柜出货量同比增长3.2倍。我们认为，联合研发、垂直整合与大规模精密制造共同构成工业富联承接Rubin放量的核心壁垒。

RUBIN时代液冷从“可选项”到“必选项”，一次侧散热重要性或被低估。液冷二次侧通过CDU-冷板回路将热量带离GPU，重点解决机柜内换热；一次侧则通过冷水机组、冷却塔、干冷器及泵组等设施，将热量最终排出数据中心。随着单柜功率和集群规模持续提升，液冷竞争将由机柜内单点部件进一步扩展至园区级排热能力、系统冗余及PUE/WUE优化。英伟达DSX参考设计明确划分设施水与技术冷却两级回路；Rubin最高进水温度可达45℃，有助于扩大自然冷却窗口、降低压缩机制冷能耗，同时也对一次侧系统的因地制宜设计和稳定运行提出更高要求。

相关标的

1）机柜化：工业富联。

2）PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。

3）光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。

4）液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境、蓝思科技（元拾科技）等。

5）电源电容：东阳光、江海股份、麦格米特、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、四方股份、阳光电源、天岳先进等。

风险提示

AI资本开支及英伟达增长展望不及预期；Rubin量产与供应链扩产不及预期；机柜精密化带来的制造与交付风险；液冷一次侧技术路线及订单兑现不及预期；海外客户认证、贸易摩擦及出口管制的风险。