液冷行业专题研究：AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时

投资要点

AI算力需求爆发，液冷从可选变为必选

算力端，英伟达GPU单芯片TDP由A100的400W逐代抬升至GB300的1400W、Rubin的1800—2300W，机柜功率随之升至RubinNVL72的206kW，远超风冷约30kW的安全承载上限；芯片功耗突破300W后风冷即难控温，高密度NVLink互联又使拉大间距散热不可行，风冷遭遇物理天花板。政策端，国内要求新建大型数据中心PUE不高于1.25，北京自2026年起对PUE高于1.35的机房执行差别电价，海外能效红线同步收紧，而制冷占数据中心非IT能耗近四成，液冷成为合规降本的最优路径。经济性上，液冷较风冷可使单节点年运营成本下降42%—53%，高电价地区回报更优。路线层面，单相冷板式凭运维便捷与十余年工程积累成为当前主流；浸没式具备更强的散热承载力与能效优化空间，有望锁定远期场景。

液冷价值量大幅增加，2030年有望达近千亿美元

渗透率端，Rubin机柜实现100%全液冷，散热范围由GPU、CPU延伸至光模块、交换机、电源板等全链路元器件，单柜配套价值随之翻倍：相较GB300约10万美元，VeraRubin单柜液冷价值量升至20万美元，单位功率价值由748美元/kW增至906美元/kW。国产算力端，华为CloudMatrix384集群单柜功耗高达559kW，液冷成为高密度集群标配；阿里、字节、腾讯三大云厂商2026年液冷采购总规模预计超500亿元，年内集中落地。空间测算显示，全球AI数据中心新增算力规模将由2026年的18.6GW扩张至2030年的101.4GW，对应液冷配套需求自15GW增至101GW；叠加单千瓦价值上行，全球液冷市场规模有望由2026年约102亿美元增至2030年的873亿美元，逼近千亿美元量级，2026—2030年复合增速约71%。

台资、欧美企业占主导地位，国产替代有望加速

海外市场由台资、欧美厂商主导，英伟达Rubin冷板模组中CoolerMaster以54%份额居首，AVC、健策精密、台达分占23%、15%、6%，谷歌第五代CDU亦集中于维谛、英维克、讯强与台达。国内厂商多承接冷板制造、冲压、焊接等代工环节，附加值偏低，但正沿核心物料清单向上突破，国产替代有望加速。报告重点推荐六家标的：英维克具备冷源端至散热端全链条闭环，Coolinside方案覆盖一次侧与二次侧；申菱环境提供液冷系统级整体解决方案；银轮股份卡位CDU板式换热器；飞龙股份以电子泵切入大功率液冷泵，已与英维克、申菱、台达、维谛等四十余家企业合作；大元泵业屏蔽泵实现对维谛批量交付，推进CDU泵国产替代；冰轮环境卡位一次侧冷源，受益北美液冷需求放量。

投资建议

液冷赛道高景气确定性强，重点推荐英维克、申菱环境、银轮股份、飞龙股份、大元泵业、冰轮环境。

风险提示

算力资本开支不及预期、液冷渗透率提升不及预期、Rubin量产及交付节奏低于预期、行业竞争加剧致盈利承压、技术路线迭代风险。