东威科技(688700):国内电镀设备龙头,受益AIPCB扩产浪潮-深度研究

#核心观点

1. 东威科技为国内电镀设备龙头，VCP市占率超过50%。
2. 短期受益AI PCB扩产浪潮，订单高增；推出高价值量水平镀三合一设备，有望实现国产替代。
3. 长期扩展至锂电、光伏等新兴领域，持续开启成长曲线。
4. AI需求驱动PCB景气旺盛，近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达578.26亿元，电镀设备投资额46.26亿元。
5. 公司VCP新签订单金额同比增长超100%，预收账款+合同负债4.35亿元创历史新高。
6. 储备多款高价值量电镀设备：脉冲电镀设备、水平镀三合一、MVCP设备。
7. 锂电领域：唯一具备量产水电镀设备厂家，布局复合铜箔前道磁控溅射及复合铝箔蒸镀设备。
8. 光伏领域：完成第三代硅片垂直连续电镀量产线出货，设备速度达8000片/小时。

#盈利预测与评级

预计2025-2027年公司营收分别为12.20、17.75、21.63亿元，同比增速分别为62.64%/45.50%/21.90%；归母净利润分别为1.71、2.68、3.50亿元，同比增速分别为146.60%/57.12%/30.25%。首次覆盖，给予"增持"投资评级。

#风险提示

下游PCB制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期；下游复合集流体渗透率不及预期；下游光伏镀铜产业化进展不及预期；市场竞争加剧风险。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。