鹏鼎控股(002938)：卡位AI端侧浪潮，加快算力硬板投入﹣中报点评250813

鹏鼎控股发布半年报，1H25 实现营收 163.75 亿元（yoy+24.75%），归母净利12.33亿元（yoy+57.22%）。其中Q2实现营收82.88亿元（yoy+28.71%，qoq+2.49%），归母净利 7.45 亿元（yoy+159.55%，qoq+52.59%），基本吻合业绩预告区间中值。考虑到近期 1）公司加快 AI 算力领域产能投入，并在高阶 HDI、mSAP 等高规格产品/工艺上具有成熟技术和量产经验，看好公司未来在算力 PCB 市场的竞争力；2）苹果获得关税豁免承诺，公司主业风险有望逐步落地，上调公司 2025-2027 年 EPS 预测至 1.85/2.47/3.03元，并上调目标价至 69.2 元，维持买入评级。2Q25：受益于新产线良率爬升+产品结构优化，盈利同比高增公司 Q2 业绩显著好于往年传统淡季水平，主要得益于 1）大客户新机上市及提前备货等因素拉动 Q2 营收好于往年淡季水平，尤其消电/PC 等硬板收入显著增长；2）产品结构改善、稼动率抬升并且淮安第三园区新产线良率提升，利润率明显优化，Q2 综合毛利率同比提升 4.80pp 至 20.28%。分产品结构看，1H25 通讯用板营收 102.7 亿元（YoY：+17.62%），毛利率同比降低 0.31pp 至 15.98%；消费电子及计算机用板营收为 51.7 亿元（YoY：+31.63%），毛利率同比提升 2.80pp 至 24.52%；汽车/服务器用板营收 8.1亿元（YoY：+87.42%），毛利率同比下降 2.81pp 至 16.83%。亮点 1：服务器/光模块客户认证顺利，高阶算力 PCB 产能投入加快海外客户对于 AI 算力需求强劲增长，叠加服务器架构快速升级，高阶算力PCB 需求有望迎来非线性扩张。面对算力市场机遇，公司 1）以高端 HDI产品切入 AI 服务器市场，积极推进与头部客户的产品认证；2）扩大与云服务器厂商在 ASIC 相关产品的开发与合作；3）以高阶 mSAP 设计瞄准800G/1.6T 光模块升级窗口，并与客户合作开发 3.2T 方案。产能端，公司加快对于国内外高阶算力硬板新产能的建设，目前泰国园区一期已建成，正推进客户认证及打样，预计 2H25 小批量投产；泰国二期厂房建设已启动；淮安三园一期工程已投产，将服务于 AI 服务器及光模块等产品领域。亮点 2：AI 手机/折叠机/AI 眼镜创新，驱动 2026 年主业成长我们认为公司海外大客户 2026 有望迎来产品创新大年，未来 AI 手机/AIPC/折叠屏/AI 眼镜等端侧创新将驱动 PCB 向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司紧密贴合市场需求，加速推进新产品研发和市场化进程。在折叠终端与可穿戴设备方面，公司凭借动态弯折 FPC 模块与超长尺寸FPC 组件技术，成为折叠手机、AR/VR 与 AI 眼镜等终端装置的核心供货商。看好端侧创新为公司 26-27 年带来利润增量，驱动主业持续增长。上调目标价至 69.2 元，维持“买入”评级预计 2025-2027 年归母净利润预测为 42.85/57.22/70.17 亿元（较前值分别上调 1%/11%/18%），主要考虑到公司新扩产能释放叠加需求高景气，上调 2026-2027 年服务器硬板营收和利润率假设。近期由于海外算力需求带动 PCB 持续高景气，行业估值中枢上移。参考可比公司 26 年 iFind 一致预期 PE 均值，给予公司 26 年 28 倍 PE，对应目标价 69.2 元（前值 40.26元，对应 25 年 22x PE）。维持买入评级。风险提示：3C 需求不及预期；新增产能投产进度不及预期。