骄成超声(688392):主业复苏向上,半导体业务受益3D封装-一季度点评

#核心观点： 1、公司2024年营收5.85亿元，同比+11.30%；2025Q1营收1.48亿元，同比+22.35%，主业锂电复苏明显，新品线束、半导体开始放量。 2、分下游来看：锂电设备24年收入1.51亿元，同比-53.48%；耗材及配件24年收入1.84亿元，同比+70.45%；汽车线束24年收入8134万元，同比+352%；半导体24年收入4693万元，同比+196%。 3、2024年公司归母净利润0.86亿元，同比+29.04%；2025Q1归母净利润0.24亿元，同比+2152%。2024年毛利率56.89%，2025Q1毛利率64.91%。 4、半导体封装产品线持续完善，传统封装设备已批量出货，先进封装设备进展较快，晶圆级超扫已有少量订单并交付。 #盈利预测与评级： 预计公司2025-2027年营收为7.58、10.44和14.46亿元，同比+30%、38%和39%；归母净利润为1.40、2.25和3.42亿元，同比+63%、61%和52%。首次覆盖，给予“增持“评级。 #风险提示： 锂电行业景气度、半导体新品不及预期等。