电子行业周报：高端PCB供不应求，硬件架构革新打开高端PCB增量空间

核心观点

受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高。制造端，高多层、高密度互连、HDI、高速高频PCB的需求持续增加。AI服务器需求爆发与上游材料供应受限叠加，与普通服务器相比，AI服务器需要搭载数量更多、层数更高、性能更强的PCB，尤其是围绕GPU、CPU、HBM、网络连接、电源管理以及高速互连等环节，PCB不仅数量增加，对材料、层数、线宽线距以及高速信号传输性能的要求也越来越高。客户端，AI服务器、GPU集群、交换机等数据中心设备正在成为越来越重要的需求来源，部分中国制造商近期下达的PCB订单，交货时间已经被排到2028年。材料端，PCB核心原材料包括覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布以及各种树脂和化学材料。CCL是PCB制造最关键的基础材料之一。它本质上是在绝缘基材上覆以铜箔，再通过压合等工艺形成PCB制造所需要的基础板材。在AI服务器所使用的高性能PCB中，PPE（聚苯醚）等高性能树脂尤其重要。它可以用于制造低损耗、高频高速覆铜板，是高速信号传输场景的重要材料。

硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。英伟达Vera Rubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。高端PCB属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重硬性壁垒。从厂房基建、高精度专用设备大额采购，到多轮工艺反复调试、客户严苛资质审核，再到长时间良率爬坡稳定，建设一条完整高端产线的周期普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法快速填补，供需失衡状态或将长期延续。

投资建议

维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。

风险提示

技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不

及预期。