计算机行业“一周解码”：国内CSP资本开支加速+大模型涨价，国产算力景气再获验证

国产算力产业链正由主题预期逐步转向业绩兑现。我们认为，腾讯等国产CSP厂商资本开支上调与以DeepSeek为代表的大模型涨价，正成为持续拉动国产算力需求的两大核心引擎。产业链有望进入需求高景气、供给加速扩张、业绩持续释放的新阶段。

支撑评级的要点

国产CSP资本开支扩张趋势确立。2026H1腾讯资本开支达到847.20亿元，同比大增82%，其中算力采购规模提升是腾讯资本开支的主要投向之一。腾讯作为国内CSP厂商中AI资本开支相对较小的企业，其资本开支规模的扩大进一步强化了国产CSP的扩张趋势，我们预计阿里、字节等CSP厂商今年或将进一步扩大资本开支规模。腾讯等头部云厂商加大AI基础设施投入，反映了大模型应用与云服务需求增长，也意味着国产算力集群建设将从单点项目逐步演进为规模化、持续化采购。考虑到CSP资本开支通常领先于服务器出货和数据中心建设，因此其上调有望依次传导至算力芯片、服务器、交换机、网络互连等环节，从而提升产业链订单能见度。随着互联网厂商、运营商及行业客户共同增加AI相关投入，国产算力的需求基础将更加多元化，行业景气度的持续性与确定性有望进一步增强。

大模型涨价佐证算力经济效益正在提升。近期深度求索对DeepSeek API价格进行大幅调价，采用峰谷定价，其中旗舰模型DeepSeek-V4-Pro高峰时段每百万Tokens输出价格升至27元，较现行价格上涨约350%；空闲时段每百万Tokens输出价格13.5元，是现价的2.25倍。DeepSeek-V4-Pro上调价格的产业信号意义较强。一方面，大模型推理成本伴随参数规模、上下文长度和用户调用量提升而增加，价格调整有助于改善模型厂商的单位算力回报与商业化能力；另一方面，模型能力提升及付费模式逐步成熟，将推动大模型行业从“低价获客”转向“价值定价”，改善AI服务的商业闭环。我们认为，模型调用价格上升并不意味着算力需求减弱，反而验证了高性能模型供需紧张及优质算力的稀缺性。随着推理需求由互联网应用向办公、金融、工业、政务等场景扩散，算力需求将从训练侧集中投入转向“训练与推理并重”，从而带动服务器、交换机、光互连、PCB、高速连接器、电源及液冷等基础设施持续扩容。

国产半导体受AI带动扬帆起航，半导体扩产设备先行。从产业链层面来看，当前国产算力的主要约束并不在需求端，而主要在于高端芯片及先进制造能力供给不足。算力芯片加速迭代，将同步拉动晶圆制造、先进封装、设备、零部件和材料扩产。前道环节受益于先进及特色工艺产能建设，后道环节则受益于高算力芯片对先进封装、封装基板和高密度互连的需求提升。半导体设备作为扩产先行环节，订单景气有望率先兑现，并进一步向核心零部件、薄膜沉积、刻蚀、清洗、检测及封装设备传导。存储产业扩产及长江存储上市等相关资本市场催化，也有望提升国产设备与材料板块的关注度。

投资建议

国产算力预期持续加强，从最近一周的中报反馈来看，底层硬件核心芯片制造、算力芯片、交换机芯片、服务器/交换机组装等业绩进入兑现阶段。大模型涨价+CSP厂商的资本开支上调成为国产算力持续拉动的核心引擎，我们认为国产算力产业链已经进入高确定、高成长兑现期，建议继续关注：【算力底层芯片】寒武纪、海光信息；【算力芯片制造及封装】中芯国际、华虹宏力、长鑫科技、盛合晶微、长电科技、通富微电、长川科技；【服务器及交换机】浪潮信息、华勤技术、工业富联、紫光股份、锐捷网络、盛科通信；【国产算力光互连】光迅科技、华工科技、长飞光纤；【PCB及封装基板】深南电路、生益电子、方正科技、兴森科技、南亚新材；【高速连接器】华丰科技、电连技术、意华股份；【液冷散热】曙光数创、申菱环境、英维克、海达尔；【AIDC】杰华特、晶丰明源、新雷能、麦格米特；【AI应用】卓易信息、中控技术、新大陆、同花顺。半导体方面，我们认为国产半导体大规模扩产设备先行。国产算力现阶段的症结不在需求在底层芯片的供给方面，因此半导体从前道晶圆制造到后道先进封装都将开启扩产节奏，也将带动半导体零部件、材料需求增加，短期可以重点关注长江存储上市的催化，建议关注长江存储供应链相关标的：联芸科技、拓荆科技、中微公司、微导纳米、先导基电、迈为股份、骄成超声等。

评级面临的主要风险

国内互联网厂商及运营商资本开支不及预期；AI应用及Token需求增长不及预期；国产AI芯片性能迭代或产能释放不及预期。