铜冠铜箔(301217):AI铜箔领跑者

#核心观点

1. AI服务器及ASIC领域对PCB传输速率和信号完整性要求提升，推动低表面粗糙度HVLP铜箔需求增长。
2. PCB铜箔核心指标为表面粗糙度Rz值，HVLP型铜箔分为四个世代成熟产品。
3. 公司2024年PCB铜箔业务收入27.69亿元，同比增长24%，高端HVLP铜箔订单突破千吨，产量同比+217%。
4. 公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品为主，近期扩充HVLP产能。
5. 带载体可剥离超薄铜箔全球市场规模约50亿元，目前被日本三井金属垄断，国产替代空间广阔。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.04、4.25和5.65亿元，给予2026年60倍估值，目标价30.78元，"买入"评级。

#风险提示

HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。

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