电子行业周报：电子布涨价持续，上游设备供需紧张

核心观点

供需错配格局暂难缓解，电子布货源紧俏仍将持续。随着下游AI需求爆发，国内电子布的价格再次上行，涨幅明显。作为PCB和覆铜板的核心基材，电子玻纤布是高端算力硬件的核心底层材料，如今随着AI服务器和高速交换机等核心算力设备迎来爆发式增量需求，叠加硬件性能持续升级，电子玻纤布行业正式迎来量价齐升的全新增长周期。传统服务器PCB层数仅8—14层，单台设备电子布消耗量有限，高端AI服务器PCB层数普遍达20—40层，部分旗舰机型最高至78层，单台电子布消耗量提升3—5倍，2026年全球AI服务器PCB市场规模同比增速超70%。当英伟达AI服务器订单持续爆单、全球算力基建加速落地，电路板之下的关键上游材料电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

面对下游需求的爆发，全行业开启扩产，供需紧张传导至电子布上游织布机等核心设备。从生产流程来看，高端电子布涉及熔制、拉丝、加捻、整经、并轴、上浆、织造、退浆、表面处理、外观和质量检验等工序，这些工序所涉及的设备中，织布机技术要求最高。面对下游需求的爆发，全行业开启扩产，供需紧张传导至电子布上游织布机等核心设备。日本丰田织机占据全球90%以上的市场份额，交付时间长达18至24个月。

投资建议

维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。

风险提示

技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。