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计算机行业点评报告:迈威尔科技(MRVL):Q1收入创纪录,AI互联与定制芯片支撑公司上调中期收入预期

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迈威尔科技于2026年5月27日公布2027财年第一季度财报。Q1公司实现营收24.18亿美元,同比增长28%;Non-GAAP摊薄EPS为0.80美元。公司预计FY2027Q2营收中值为27.00亿美元,Non-GAAP摊薄EPS中值为0.93美元,并上调FY2027和FY2028收入展望。

研究对象IT服务Ⅱ
发布机构华鑫证券
分析师任春阳,谢孟津
发布日期2026-06-30
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机构观点归属华鑫证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象IT服务Ⅱ
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

事件

迈威尔科技于2026年5月27日公布2027财年第一季度财报。Q1公司实现营收24.18亿美元,同比增长28%;Non-GAAP摊薄EPS为0.80美元。公司预计FY2027Q2营收中值为27.00亿美元,Non-GAAP摊薄EPS中值为0.93美元,并上调FY2027和FY2028收入展望。

投资要点

数据中心收入占比继续提升,盈利能力保持在较高水平

Q1公司营收创纪录,数据中心终端市场收入18.3亿美元,占总收入76%,同比增长27%、环比增长11%,是公司最大收入来源。Q1Non-GAAP毛利率为58.9%,Non-GAAP运营利润率为35%,经营现金流达到6.39亿美元,在并购Celestial AI和XConn后,公司保持较好的利润率和现金生成能力。公司预计Q2营收环比增长约12%、同比增长约35%,并预计FY2027全年收入接近115亿美元、同比增长约40%,增长主要来自数据中心业务。

AI互联需求加速,光互联与交换芯片成为核心增量

跨数据中心AI集群互联、800G/1.6T光模块和机柜内/服务器间高速互联需求提升,公司将FY2027interconnect业务收入增速预期上调至超过70%。数据中心互联正在从传统前端网络延伸到AI集群之间和集群内部的高速连接,公司预计scale-across网络聚合带宽需求超过现有前端和DCI网络的10倍,1.6T ZR/ZR+DCI模块计划年内开始送样。交换芯片方面,51.2T以太网交换芯片正在放量,公司预计FY2027scale-outswitch收入超过6亿美元,并在FY2028达到超过10亿美元的年化收入水平。

Custom XPU和配套芯片项目扩容,FY2028收入展望再次上调

公司预计Custom业务FY2027收入同比增长超过20%,FY2028同比增长超过一倍,增长来自既有XPU项目、超过10个加速器配套芯片项目以及新的Tier1XPU项目量产。CelestialAI补充面向加速器集群的光互联能力,XConn补充PCIe/CXL交换能力,与NVIDIA合作增强定制芯片和光网络产品进入加速计算生态的机会。公司将FY2028总收入展望上调至约165亿美元,并预计FY2028数据中心收入同比增长约55%;互联、交换和定制芯片共同构成公司参与AI基础设施扩张的主要抓手。

投资建议

公司Q1收入、Non-GAAP EPS和经营现金流均表现稳健,数据中心收入占比提升,客户AI基础设施投资正在向光互联、交换芯片和定制XPU链条扩散。800G/1.6T光互联、51.2T交换芯片、机柜内/服务器间高速互联和Custom XPU项目提供多条增长路径,较高Non-GAAP利润率为中期业绩弹性提供支撑。

风险提示

(1)云厂商资本开支和AI集群建设节奏不及预期风险;(2)关键客户项目、设计定点和量产进度不及预期风险;(3)先进制程、光模块和封装供应链约束风险;(4)并购整合和预付款锁产带来的执行风险;(5)高速互联、交换芯片和定制ASIC竞争加剧风险。

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