电子行业周报：机构预期二季度晶圆代工报价有望走高

投资要点

英伟达计划融资200亿美元。据路透社报道，英伟达计划通过在美国发行债券筹集200亿美元。英伟达上一次进入投资级债券市场是在2021年6月，当时融资规模为50亿美元。报道称英伟达拟发行七档债券，最晚将于2056年到期。募资所得将用于一般公司用途，包括偿还及再融资现有票据。摩根大通、摩根士丹利和高盛担任此次发行的联席承销商。

机构预期二季度晶圆代工报价有望走高。TrendForce（集邦）根据其最新晶圆代工产业研究表示，晶圆代工服务市场2026年第1季度整体呈现“淡季不淡”。对于2026Q2，机构认为电视与PC产业的提前备货红利仍将延续，叠加智能手机需求回升，晶圆代工产能利用率也将走高，带动报价上涨。另一方面，AI相关先进制程与功率产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。总的来看，晶圆代工十巨头的营收在本季度将加速增长，再创新高。

回顾本周行情（6月11日-6月17日），本周上证综指上涨2.88%，沪深300指数上涨3.85%。电子行业表现强于大市。电子(申万)上涨13.44%，跑赢上证综指10.56个百分点，跑赢沪深300指数9.59个百分点。电子在申万一级行业排名第二。行业估值方面，本周PE估值上升至91.98倍左右。

行业数据：一季度全球手机出货2.89亿台，同比增长-4.07%。中国4月智能手机出货量2503万台，同比增长12.3%。4月，全球半导体销售额1104.8亿美元，同比增长93.89%。4月，日本半导体设备出货量同比增长14.12%。

行业动态：英伟达计划融资200亿美元；机构下调2026年面板出货量预期；证监会同意长鑫科技科创板上市申请；机构预期二季度晶圆代工行业报价有望走高。

公司动态：深南电路：拟定增募资48.82亿元。

投资建议

下游手机销售量增速放缓，未来手机产业链上的消费电子和半导体器件公司业绩超预期的可能性降低。受AI相关需求拉动，存储芯片和生产存储芯片相关的设备和材料需求较好，服务器相关零部件需求较好。

风险提示

宏观需求转弱，上游原材料成本超预期，行业竞争格局恶化，贸易冲突影响。