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计算机行业点评报告:博通(AVGO):Q2收入与现金流创新高,AI半导体订单支撑中期增长

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博通于 2026 年 6 月 3 日公布 2026 财年第二季度财报。Q2 公司实现营收 221.87 亿美元,同比增长 48%;GAAP 摊薄 EPS 为1.91 美元,Non-GAAP 摊薄 EPS 为 2.44 美元,同比增长 54%。公司预计 FY2026 Q3 营收约 294 亿美元,同比增长 84%,NonGAAP 经营利润率约 67%。

研究对象IT服务Ⅱ
发布机构华鑫证券
分析师任春阳,谢孟津
发布日期2026-06-29
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机构观点归属华鑫证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象IT服务Ⅱ
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研报摘要

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事件

博通于 2026 年 6 月 3 日公布 2026 财年第二季度财报。Q2 公司实现营收 221.87 亿美元,同比增长 48%;GAAP 摊薄 EPS 为1.91 美元,Non-GAAP 摊薄 EPS 为 2.44 美元,同比增长 54%。公司预计 FY2026 Q3 营收约 294 亿美元,同比增长 84%,NonGAAP 经营利润率约 67%。

投资要点

营收与现金流同步创新高,软件业务维持高利润贡献

公司 Q2 营收创历史新高,半导体解决方案收入 150.09 亿美元,同比增长 79%,基础设施软件收入 71.78 亿美元,同比增长 9%,收入结构仍由 AI 半导体放量和 VMware 相关软件续约共同支撑。Q2 调整后 EBITDA 为 152.44 亿美元,占收入 69%;自由现金流为 102.62 亿美元,占收入 46%,在 AI 半导体收入快速放大的同时,公司费用控制和软件毛利率仍对整体利润率形成支撑。Q3 指引中半导体收入占比进一步提升,公司预计合并毛利率将受产品组合影响下行,经营利润率仍维持约67%,高收入规模和软件业务利润率继续支撑整体盈利水平。

AI 半导体收入超预期增长,订单与网络芯片支撑增长延续

Q2 AI 半导体收入达到 108 亿美元,同比增长 143%,高于公司此前展望,其中 AI 网络相关产品约占 AI 收入四成。同期 AI半导体预订额超过 300 亿美元,高于当季出货收入,客户提前锁定定制 AI 加速器与 AI 网络产能的意愿较强。公司预计Q3 AI 半导体收入将增至 160 亿美元、同比增长超过 200%,全年 AI 半导体收入约 560 亿美元;XPU 与 AI 网络芯片共同放量,使公司从单一加速器供给延伸至 AI 集群互联和交换环节。

核心客户项目延展至 2028 年,基础设施软件补充企业 AI 场景

当前 AI 半导体业务围绕六个核心客户展开,Google、Anthropic、OpenAI、Meta 及其他客户项目已覆盖多代 TPU、XPU 与 AI 网络部署,需求展望已延伸至 2027-2028 年。软件侧,基础设施软件 Q2 收入同比增长 9%,ARR 同比增长 17%,公司预计 Q3 软件收入约 89 亿美元、同比增长 31%;VMwareCloud Foundation 9.1 支持 GPU、CPU 与 Kubernetes 等混合负载,有助于企业在私有云环境承载 AI 推理和传统虚拟化需求。AI 半导体订单决定短中期收入弹性,软件订阅和私有云平台则有助于平滑半导体周期波动。

投资建议

公司 Q2 营收、Non-GAAP EPS 和自由现金流均保持高增,AI 半导体订单和客户项目支撑短中期业绩基础。定制 AI 加速器、AI 网络芯片和 VMware 基础设施软件形成互补,公司持续受益于大模型算力扩张和企业 AI 部署。

风险提示

(1)AI 半导体客户需求和订单兑现不及预期风险;(2)先进制程、HBM 及网络芯片供应链约束风险;(3)大客户集中度及项目交付节奏波动风险;(4)VMware 软件续约和竞争格局变化风险;(5)产品结构变化导致毛利率承压风险。

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