TMT行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温

周度市场回顾：本周（2026/06/15-2026/06/21）上证指数周涨幅1.46%收4090.48点，深证成指周涨幅7.13%收16030.7点，创业板指周涨幅11.02%收4252.39点。本周A股市场迎来强劲反弹，整体呈现明显的结构性上涨行情，市场风险偏好大幅回暖。在美伊和平协议落地带来的情绪提振下，成长风格全面领跑，科创与创业板系列指数涨幅居前。资金面来看，本周市场流动性持续充裕，全A日均成交额重返3万亿元关口之上，录得约3.13万亿元。

周度行业要闻：（1）玻璃基板概念活跃，台积电公开玻璃基板应用进展。（2）SK海力士送样HBM4E，AI存储赛道迈出关键一步。（3）DeepSeek以4000亿元估值完成首轮外部融资。

行业数据跟踪：（1）全球手机销量同比回落，2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；国内手机销量同比增速由负转正。（2）全球半导体销售额同比增速上升，2026年4月，全球半导体销售额1105亿美元，同比增长93.89%。（3）存储行业周期上行，2026年1月以来NANDFLASH价格大涨，本质上是AI浪潮推动下，供需关系紧张共同作用的结果。

投资建议

台积电首次公开CoPoS玻璃基板合作进展，同时京东方宣布实现TGV全流程工艺拉通并完成20层样品送样。市场普遍将2026年视为该技术路线的商业化起步节点，产业链上下游在材料、设备及封装环节的协同进展值得关注；SK海力士紧随三星之后，向主要客户供应12层HBM4E样品，反映AI存储领域的技术竞争持续升级，国产存储供应链中，具备量产能力、客户合作基础及产能规划匹配度的企业，其后续业务进展可保持跟踪；DeepSeek完成约510亿元首轮外部融资，投后估值近4000亿元，公司披露约60%-70%资金计划用于算力集群建设，这一动向对GPU、光模块、PCB等基础设施环节的产业需求预期形成支撑，AI硬件主线在后续市场中的关注度可能延续。

风险提示

产业政策转变、国产算力不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦加剧。