电子行业专题：AI算力浪潮奔涌，上游电子元件及原材料有望迎量价共振新周期

报告摘要及核心论点

海外云厂商资本开支大幅上调：根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，该机构预计美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本预计的61%提升至79%。

云厂商资本开支加速导致上游原物料紧缺：云厂商算力资本开支主要用于计算硬件的采购，核心设备为AI服务器及相关网络设备，进而带动上游原材料需求增加。AI服务器中，除芯片外的核心物料包括：存储、PCB、冷却系统、电源系统、ABF载板、MLCC等，随着云厂商对核心物料的采购需求加速增长，或导致上游原材料出现不同程度的紧缺，进而或驱动价格上涨，部分偏周期属性的电子元件目前价格已出现大幅上涨。

MLCC开始进入新一轮涨价周期：根据TrendForce集邦咨询2026年5月报告，ODM与供应商议价结果显示，整体MLCC价格平均议价降幅创下近三年新低，显示MLCC价格循环或已来到反转向上的关键点。旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，供应商则以调价回应。2026年4月，Taiyo Yuden（太阳诱电）率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，涨幅约6%至13%。

ABF载板以及PCB上游（电子布、铜箔、树脂）或进入涨价通道：2026年电子布、电子铜箔、树脂等环节由于供需紧张，均出现价格上涨，力森诺科、三菱瓦斯化学等ABF载板覆铜板厂商也相继上调覆铜板价格。整体上游原材料进入涨价上行

通道，相关国内公司也有望同步受益。

风险提示

技术升级迭代的风险，市场竞争加剧的风险，产品客户导入不及预期的风险。