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非金属建材行业新材料研究:不谈织布机,电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格

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受织布机紧张和CCL价格持续上行的催化,电子布价格上涨频次及幅度超预期,25Q4以来7628电子布报价涨幅78%(26年6月时点价格为7.4元/米,25Q3期末4.15元/米),其中2-5月每月跳涨0.5元/米、6月跳涨0.7元/米。绝大部分电子布龙头企业为纱布一体化模式(电子纱为电子布原材料),但市场上同样存在少量电子纱外售进行代加工的商业模式、预计整体…

研究对象建筑材料
发布机构国金证券
分析师李阳,赵铭
发布日期2026-06-08
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机构观点归属国金证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象建筑材料
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研报摘要

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G75电子纱大涨,涨幅61%紧跟电子布

受织布机紧张和CCL价格持续上行的催化,电子布价格上涨频次及幅度超预期,25Q4以来7628电子布报价涨幅78%(26年6月时点价格为7.4元/米,25Q3期末4.15元/米),其中2-5月每月跳涨0.5元/米、6月跳涨0.7元/米。绝大部分电子布龙头企业为纱布一体化模式(电子纱为电子布原材料),但市场上同样存在少量电子纱外售进行代加工的商业模式、预计整体占比偏低。25Q4以来G75电子纱(对应7628电子布上游)报价涨幅达61%,26年6月时点价格为14525元/吨,25Q3期末9000元/吨。电子纱涨幅略低于布,但同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄,说明G75原丝库存同样紧缺。

普通电子布的结构化需求来自哪里①:AI服务器混压带来大量薄布需求

PCB混压是把不同种类的基材压合在一块板上,核心目的是在性能、可靠性和成本之间找到最佳平衡点,既能保证信号质量,又避免整板使用高价材料。我们预计M8方案是今年AI服务器高速信号层的核心高速材料,例如英伟达Rubin架构、google V8等。M8级别高速材料,PCB混压方案在电源层预计大概率搭配M4/M6等相对低级别的高频材料,M4及M6将带来大量薄布需求(low-dk一代布目前主要应用于M7级别材料)。

聚焦在混压工艺对普通E布拉动的问题上,重视2个关键性结论:①PCB板数量在增加,②AI服务器对应PCB层数大规模增加。我们测算,仅2025年AI服务器混压工艺对薄布及以上E布需求拉动的比重在3.8-7.7%,乐观预期下、2026年拉动比例有望更高。

普通电子布的结构化需求来自哪里②:储能+新能源汽车结构化需求

(1)储能:25H2以来海外储能需求持续超预期,预计2026年全球储能装机438GWh、同比+62%,储能拉动高性能埋嵌PCB需求。

(2)新能源汽车电动化:新能源车电子化加速,车载PCB价值量翻倍。PCB是新能源汽车三电控制的重要组成部分,新能源车单车PCB价值量达1500-2000元、是传统燃油车的2倍,其中L2+自动驾驶域控制器需搭配16层HDI板,单车PCB价值量突破5000元。我们测算,2021-25年我国汽车PCB板CAGR达17.3%,主要驱动力为新能源汽车电动化需求、而非整体汽车销量。

如果电子纱供应持续偏紧,即使织布机到位,电子布是不是继续紧缺?

池窑和坩埚工艺均需要拉丝漏板,漏板由贵金属铂铑合金制作而成,贵金属价格上涨、导致行业成本大幅抬升。普通电子纱和AI电子纱对比,后者对拉丝漏板提出更高要求,但不影响电子纱漏板在做适当改造的情况下、转用于AI产线,漏板环节同样发生“AI挤占”,企业有动力停产普通电子纱产线、设备调给AI产线。比贵金属更重要的、影响电子纱的供应因素是产业升级加快,企业更倾向投资AI电子纱而非普通电子纱。

投资建议与估值

我们继续看好普通电子布的涨价趋势,建议继续跟踪库存表现,以及观察薄布/超薄布/极薄布的应用空间,和织布机要素的变化、AI挤占的状态。普通7628前次高点发生在2021年8月,对应价格约8.75元/米,当前价格在约为7.5元/米,距离前高仅为18%。本轮供需边际变动仅反映AI赋能产业的开端,建议关注AI需求的超预期变化。

风险提示

算力需求不及预期;行业竞争格局恶化的风险;原材料价格波动的风险。

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