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莱特光电(688150):OLED材料持续放量,各项新业务有序布局

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公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)》,本次募集资金投资项目实施后将提升公司OLED中间体、OLED升华前材料、医药中间体和钙钛矿材料的柔性生产能力。看好公司OLED材料持续放量,Q布、钙钛矿材料等新业务有序布局,有望打开公司业绩空间,上调评级至买入。

研究对象莱特光电
发布机构中银证券
分析师余嫄嫄,范琦岩
发布日期2026-06-08
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机构观点归属中银证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象莱特光电
股票代码688150.SH
公司共识评级看好近 180 天 · 12 家机构
一致目标价¥57中位数 · 3 家机构

研报摘要

摘要原文以原始报告为准

莱特光电(688150)

公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)》,本次募集资金投资项目实施后将提升公司OLED中间体、OLED升华前材料、医药中间体和钙钛矿材料的柔性生产能力。看好公司OLED材料持续放量,Q布、钙钛矿材料等新业务有序布局,有望打开公司业绩空间,上调评级至买入。

支撑评级的要点

公司OLED终端材料业务持续巩固行业领先地位,经营业绩稳步提升。2025年公司实现营收5.52亿元(同比+17.05%),归母净利润2.19亿元(同比+30.98%),毛利率73.01%(同比+5.93pct),净利率39.68%(同比+4.21%)。26Q1实现营收1.33亿元(同比-8.20%,环比+2.99%),归母净利润0.46亿元(同比-24.47%,环比+17.00%),毛利率69.74%(同比-2.96pct,环比+0.55pct),净利率34.32%(同比-7.69pct,环比+3.92pct)。根据2025年年报,公司OLED有机材料主业稳健发展,2025年OLED有机材料实现收入5.16亿元(同比+22.40%),毛利率76.97%(同比+4.94pct)。其中OLED终端材料收入4.86亿元(同比+23.63%),既有量产产品RP与GH材料收入均实现同比增长,新产品RH实现从小批量供货向规模销售的稳步迈进,GP通过客户量产测试并已实现量产,此外多支硅基OLED材料已通过视涯、国兆光电、观宇、创视界等客户的量产测试,有望为公司开辟新的业绩增长空间。OLED中间体实现收入0.31亿元(同比+5.77%),核心中间体及氘代类材料收入占比提升,毛利率同比增加10.04pct;客户方面,公司积极拓展海外终端材料市场,与SOLUS等多家国际知名终端材料企业达成合作,累计启动数十个合作项目,部分项目已顺利通过客户验证测试,进入量产测试阶段,有望在2026年实现量产。

公司拟发行可转债用于OLED材料、医药中间及钙钛矿项目建设。根据公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)》,本次发行可转债募集资金总额(含发行费用)不超过人民币69,800.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于以下项目:1)蒲城莱特光电新材料生产研发基地建设项目生产车间1、生产车间3和生产车间4项目。该项目主要产品为OLED升华前材料、OLED中间体、医药中间体及钙钛矿材料,其中OLED升华前材料为内部自用,OLED中间体、医药中间体和钙钛矿材料对外销售。2)蒲城莱特生产车间数智化升级改造项目。3)补充流动资金。公司本次募集资金投资项目实施后,有望提升公司OLED中间体、OLED升华前材料、医药中间体以及钙钛矿材料的柔性生产能力。

公司积极延伸业务边界,进行Q布、钙钛矿材料业务布局。根据2025年年报,Q布作为第三代高端低介电电子布,是高频高速覆铜板核心优选基材,下游AI领域快速发展推动Q布需求高增长,然而当前Q布整体行业产能规模相对较小,且高端Q布市场被日本等海外企业垄断。公司于2025年12月成立控股子公司莱特夸石,从事Q布研发、生产与销售,计划总投资10亿元建设Q布研发中心及生产基地,拟分2-3阶段分期投入,其中第一阶段规划投资约4亿元,全部建设预计2-3年内完成。公司已组建Q布核心团队,引进了具备相关行业经验的Q布研发及生产人才,该团队核心成员曾服务于国际行业领先企业,掌握Q布核心工艺,拥有多年拉丝及织布生产经验;当前新业务正处于产能建设关键时期。钙钛矿材料方面,截至2025年年报,公司有两款SAM材料通过客户小试验证,正在开展中试验证;多款前驱体材料在客户端进行小试验证。

估值

考虑到下游终端消费电子需求乏力,或对公司OLED材料业务造成影响,调整盈利预测,预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.02/4.65/7.00亿元,每股收益分别为0.75/1.15/1.74元,对应PE分别为66.4/43.2/28.6倍。看好公司OLED材料持续放量,Q布、钙钛矿材料等新业务有序布局,有望打开公司业绩空间,上调评级至买入。

评级面临的主要风险

研发进度不及预期,半导体行情波动,汇率大幅波动风险。

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