电子行业跟踪报告：SK海力士计划扩大晶圆产能，英伟达VeraRubin即将全面投产

行业核心观点

上周申万电子指数下跌0.82%，跑赢沪深300指数和创业板指数。英伟达宣布Vera Rubin平台即将量产，与上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin在大规模部署时的智能体吞吐量提升了10倍。受AI基础设施需求持续增长的推动，存储供应仍较为紧缺，群联执行长潘健成预计供需吃紧的状态短期内难以缓解，明年存储缺货情况将比今年更严重；SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇。此外，英伟达发布全新NVIDIA RTX Spark超级芯片，携手微软等众厂商进军AIPC赛道，有望推动AI PC加速渗透传统PC市场，建议关注AI PC产业链需求提振带来的投资机遇。

投资要点

产业动态：（1）存储，SK集团会长崔泰源近日透露，旗下SK海力士计划在未来五年内将整体晶圆产能扩大一倍。崔泰源重申，由AI普及引发的存储供应瓶颈预计将持续至2030年。群联执行长潘健成在近日采访中表示，虽然各大原厂都持续扩充产能，但新增的产能仍远追不上需求成长。预计供需吃紧的状态短期内难以缓解，明年存储缺货情况将比今年更严重。（2）存储，根据Counterpoint Research，受AI基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND闪存存储市场营收达到460亿美元，市场规模环比接近翻倍，同比增长至去年同期的3.5倍，在中国本土厂商需求强劲以及供应紧张推动价格上涨的双重驱动下，长江存储营收同比增长近445%，市场份额从去年同期的8%提升至本季度的13%。（3）AI PC，NVIDIA发布全新NVIDIA RTX Spark超级芯片，英伟达携手微软等众厂商进军AI PC赛道。（4）AI算力，英伟达正式宣布Vera Rubin平台正加速进入全面量产阶段。与上一代NVIDIA Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin在大规模部署时的智能体吞吐量提升了10倍。为支持AI工厂横向扩展和跨区域扩展部署，Vera Rubin平台引入NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术，这是全球首款基于光电一体化封装技术(CPO)、支持200Gb/s SerDes的交换机。Vera Rubin将于今年秋季正式启动量产并开始出货。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年6月7日，SW电子板块PE(TTM)为103.00倍，2019年至2026年6月7日SW电子板块PE(TTM)均值为55.24倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。