计算机行业研究：日韩电容巨头巡礼

行业观点

读懂日系电容巨头的扩产节奏，就读懂了这轮电容景气的供给侧。前三篇我们从需求侧（功耗爆发逼出多级电力缓存）、国产侧（材料-工艺-成品全链条卡位）讲清了电容为什么是AI算力的“电RAM”。本篇切换到供给侧与对手侧：AI所用高端电容的供给高度集中在日韩少数厂商手中，其扩产投入、产能口径与涨价/缺货表态，本身就是景气真实性与持续性的领先信号——巨头一边喊缺、一边掏出真金白银扩产，恰恰印证需求的刚性。

MLCC环节，日系三强加韩系SEMCO寡占，扩产激进而涨价全面。村田（Murata）、TDK、太阳诱电（TaiyoYuden）三家日企叠加韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics,SEMCO）构成高端AI MLCC的寡占供给。供给侧动作密集：村田追加约800亿日元（约34亿元人民币）资本开支、岛根县出云市约470亿日元（约20亿元人民币）新厂2026年投产，三星电机天津厂扩产约20%、菲律宾新厂约为现有产能1.5倍。同时太阳诱电发出AI服务器MLCC需求“濒临断链”的示警，村田将AI数据中心投资高峰由2028年延后至2030年并对AI高阶MLCC调价15%-35%，高端交期由8-12周拉长至16-24周。国产厂商承接海外溢出、并因日韩产能挤占消费级而同步受益。

铝电解电容环节，日系三强以“中期计划式”稳态扩产对接AI服务器需求抬升。黑金刚（日本贵弥功，NCC）、尼吉康（Nichicon）、红宝石（Rubycon）是日系铝电解三强，NCC铝电解全球份额第一。供给侧表态明确：NCC2025财年（截至2026年3月）营收在AI需求带动下回升至约1,368亿日元（约59亿元人民币），并制定新一轮中期经营计划，强化面向AI服务器市场的铝电解电容生产与研发体系；尼吉康的AI服务器用导电高分子铝固体电容、大型铝电解电容受注扩大。相较MLCC的激进扩产，铝电解日系扩产更偏稳态，国产在电极箔、积层箔与牛角型铝电解环节卡位深厚。

超级电容环节，武藏一家独大但产能受限，国产补位窗口最为确定。武藏能源（Musashi Energy Solutions）是锂离子电容（LIC）/混合超级电容（Hybrid Super Capacitor,HSC）全球龙头、全球首家量产LIC，其与伟创力（

约20万颗，提升至现有北杜市工厂本财年约150万颗，新建南阿尔卑斯工厂2026年完工后总年产能达约650万颗。即便如此，其规划产能相对AI机柜的刚性需求仍显著偏紧，给国产厂商补位留下确定窗口。

相关标的

1）电容：江海股份、东阳光、海星股份、祥和实业、万裕科技、元力股份、思源电气、艾华集团等。

2）MLCC：三环集团、风华高科、火炬电子、洁美科技、博纤新材、商络电子、利和兴、国瓷材料、信维通信等。

3）SST：四方股份、金盘科技、阳光电源、京泉华、可立克等。

4）SST需要用到的SiC:天岳先进、晶升股份、宇晶股份、三安光电等。

风险提示

AI资本开支不及预期的风险；日系厂商扩产节奏超预期、缓解供需缺口的风险；海外大客户认证进度不及预期的风险；汇率与原材料价格波动的风险。