基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布 CCL上游材料体系升级

核心观点

AI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。

英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了PCB，使“PCB半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求快速增长与产品迭代升级。

特种电子树脂是材料升级的重要方向。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性，降低介电常数(Dk)介电损耗(Df)是重要方向。目前高端覆铜板中常用的树脂有聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(CH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等，其中碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的电化学性能优异，随着英伟达材料体系升级，未来碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求快速增长。

玻纤电子布供需紧张，是覆铜板材料“卡脖子”环节。英伟达AI服务器的覆铜板M8&M9材料对应玻纤电子布低介电常数、低介电损耗及低热膨胀系特性，但由于产能供给限制、织机设备限制导致产品持续涨价，是上游材料中最紧缺环节。

硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”。在英伟达Rubin平台驱动的AI服务器材料升级中，硅微粉已从辅助填料跃升为决定覆铜板性能的核心主材。其用量、价格和技术要求均发生了代际跃迁，推动硅微粉填料向高填充、低介质损耗、更小粒径发展，产品价值量明显提升。

投资建议

建议关注【圣泉集团】自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，产能快速扩张。【东材科技】公司自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并恶嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，多种产品应用于下游头部覆铜板厂商。未来聚四氟乙烯由于极低的介电损耗(Df)数值，有望进入M10材料体系，建议关注国内聚四氟乙烯龙头企业【东岳集团】。

风险提示

竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。