电子行业周报：“韬定律”引领架构变革，Foudry、成熟IDM涨价潮开启

市场回顾：全球科技板块表现强劲，“韬定律”驱动A股科技大涨

美股方面，纳斯达克指数修复至接近历史新高，SOX(+5.1%)与IGV(+8.1%)交替领涨。美光受长协签订刺本周涨超29%，ARM(+15.3%)、AMD(+10.4%)、Asteralabs(+11.7%)等表现亮眼。此外，成熟与模拟芯片表现亮眼，英飞凌+12.9%、联电涨21.7%。国内受益“韬定律”，半导体走势表现较强，华虹公司涨24.0%、长电科技涨12.6%、中芯国际A涨6.5%。

行业速递：晶圆代工涨价、韬定律与美光存储长协为本周核心事件

终端：大厂加速端侧AI布局与芯片自研。高通预计2026年为“智能体之年”，2027-2028年智能体设备实现规模化普及，5年内出货量看至数亿至十亿级别。苹果预计将在下月WWDC推出长期延迟的端侧AI升级；小米一季度收入991亿元，正坚定推进高端化与AI重塑手机，加速超级小爱融合。此外华为披露新麒麟芯片自2026年起引入“逻辑折叠”新架构，目标2029年主频达4GHz。苹果计划在iPhone18全系应用自研5G基带以规避“高通税”；三星亦在加速去高通化，预计Exynos版本芯片供货占比将大幅提升。

算力：先进制程争夺白热化，云厂商资本支出激增。据彭博社，字节跳动正考虑将今年AI资本支出预算上修至700亿美金，明年有望冲击1000亿美金；同时已与高通达成协议，计划采购数百万颗ASIC芯片用于支持AI Agent软件。Anthropic新一轮融资预计最快下周完成，估值达300亿美元或更多。此外，AMD全面采用台积电2nm工艺量产下一代数据中心CPU（“Venice”），并提前启动采用台积电A14（1.4nm）制程的Zen7架构（“Grimlock”）供应链准备，目标2028年量产。英伟达将在下周COMPUTEX2026全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI架构。

存力：全球内存持续短缺，堆叠技术与散热方案创新。美光CEO表示全球内存短缺或延续至2026年之后，大规模新产能释放需等到2028年，目前对核心客户的满足度仅50%~66%，正积极签订长协。闪迪表示AI竞赛正转为“以内存为中心”，加剧供应短缺，并透露明年将推出重大突破性产品HBF。前沿产品突破方面，三星电子利用单元多层键合技术成功连接两片450层3D NAND，构建出全球首个900层超高堆叠闪存原型。SK海力士也推出集成一体化冷却元件“ICE”的iHBM解决方案，计划应用于HBM5，以解决高性能计算散热痛点。

底座&涨价：代工及芯片价格看涨，玻璃基板迎量产节点。台积电、联电、英飞凌三大同步开启涨价，台积电计划今年下半年针对先进制程涨价15%，明年再涨5-10%。联电预计今年下半年展开选择性涨价，2027年进行全面价格调整。英飞凌和意法半导体也在本周发布涨价函。此外，本周MLCC本周剧烈涨价。

投资建议

AI端侧与半导体设备有望成为科技行业后续主线

持续关注存储长协、韬定律带来的国产半导体估值重估以及成熟制程涨价，受益标的：万通发展、江丰电子、中芯国际、北方华创、华虹半导体、燕东微、通富微电、芯朋微、晶丰明源、英杰电气、恒铭达、通富微电、精测电子等

风险提示

AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。