半导体与半导体生产设备行业周报：美光HBM追赶进程加速，华为叠代定律助力国产制程突破

报告要点

本周（2026.5.18-2026.5.24）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周下跌1.9%。其中，AMD和Marvell涨幅在10%以上，MPS涨幅在2.6%；英伟达和博通出现下跌形式，跌幅在4.4%和2.6%。2）国内AI芯片指数本周上涨9.6%。长电科技和兆易创新涨幅在25%以上，瑞芯微、通富微电和中芯国际涨幅在11%以上，澜起科技、翱捷科技和寒武纪涨幅分别在9.2%、7.1%和6.4%，仅有恒玄科技小幅下跌。3）英伟达映射指数本周上涨2.8%，江海股份涨幅约24.3%，景旺电子、胜宏科技和沪电股份涨幅在10%以上。沃尔核材和麦格米特跌幅在6%以上，长芯博创和兆龙互连跌幅在4%以上。4）服务器ODM指数本周上涨2.3%，超微电脑涨幅约14.6%，其次为Wiwynn（8.0%）、Wistron（6.6%），Quanta跌幅约6.0%。5）存储芯片指数本周上涨4.1%，联芸科技和兆易创新涨幅分别为34%和26%，东芯股份跌幅在11%以上，江波龙和德明利跌幅在5%以上。6）功率半导体指数本周上涨2.3%；A股果链指数上涨1.8%，港股苹果指数上涨2.9%。

行业数据

1）受存储价格上涨影响，26Q1全球智能手机出货量预计2.78亿部，同比下滑5.6%。预计26Q2存储价格持续上涨，全球智能手机出货约2.63亿部，同比下滑约10%。2）26Q1中国大陆和中国台湾晶圆代工规模分别达到41亿美元和387亿美元。26Q2预计晶圆代工涨价持续发酵，晶圆代工厂营收同比增加约10%，预计26全年营收增速达25%以上。

重大事件

1）美光传HBM4的量产爬坡正在顺利推进，下一代HBM4E标准产品也将于2027年开始量产。2）华为正式提出韬定律，到2031年，基于韬定律开发的高阶芯片，其电晶体密度有望达到传统1.4nm制程的等效水准。3）欧盟执行委员会最新批准德国提供2.88亿欧元国家补助，支持蔡司公司与Zadient两项关键供应链计划，锁定EUV设备与高纯度SiC材料生产，降低欧洲对海外供应链依赖。4）Google最新宣布，将在美国密苏里州蒙哥马利郡兴建一座造价150亿美元的新数据中心园区，紧邻AWS于年初宣布、投资350亿美元的新数据中心计划。

风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。

下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。