元件行业：海外CSP大厂上修资本开支，CoWoP推动高端PCB需求升级－动态研究报告

#核心观点： 1、海外 CSP 大厂业绩超预期，AI 算力投资进一步加大，驱动 AI PCB 需求快速攀升。 2、Meta、Microsoft、Google 等 CSP 大厂将陆续在数据中心内部署自研 ASIC 服务器，带动对高复杂度、高互联度 PCB 板的需求大幅增长。 3、CoWoP 技术开启封装新范式，推动高端 PCB 需求升级。 4、AI 与高效运算（HPC）进入爆发增长时代，先进封装技术成为提升系统算力的核心路径。 5、受益于 AI 服务器旺盛的需求以及技术工艺的不断迭代，PCB 行业景气度持续上行，给予 PCB 元件行业“推荐”评级。 #投资建议： 1、PCB 厂商：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技。 2、PCB 上游材料：德福科技、南亚新材。 #风险提示： 下游需求不及预期，新技术拓展不及预期，行业景气度不及预期，推荐标的业绩不及预期的风险。