国产算力周跟踪：CPU景气度持续向上，Scale Up Switch产业趋势如火如荼

投资要点

OpenRouter API Tokens调用数据周跟踪：近两周，Open Router平台第三方AI大模型API Tokens调用市场维持高位运行，企业级开发者需求持续释放，中国厂商整体份额领跑。其中，腾讯于2026年4月24日发布并开源的混元Hy3preview模型，作为快慢思考融合的混合专家（MoE）架构旗舰模型，总参数达295B、推理激活参数仅21B，最大支持256K上下文窗口，在复杂推理、指令遵循、代码生成、Agent能力上实现显著突破，同时凭借高效的MoE路由设计大幅降低推理成本，兼顾顶尖性能与极致性价比；发布后快速获得全球开发者认可，上周在Open Router平台调用量达3.03T tokens，跻身单模型调用量前列，成为国产模型在第三方API市场的核心增长动力。

海外巨头合作与业绩超预期共振，CPU板块持续催化。（1）Intel：据路透社报道，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，双方经过逾一年谈判敲定合作条款，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，芯片架构仍由苹果自主设计，合作模式与台积电代工逻辑一致。此次合作标志着英特尔先进制程代工业务实现重大突破，不仅打破了苹果对台积电的独家代工依赖，也为英特尔打开了消费电子代工新市场，同时验证了其制造工艺的竞争力，为后续拓展更多行业客户奠定基础，潜在订单规模可观，有望成为英特尔代工业务的重要增长极。（2）AMD：财务表现，2026财年Q1业绩表现卓越，公司实现营收102.5亿美元，同比增长38%；毛利率53%，同比增长3pcts，净利润13.8亿美元，同比大幅增长95%。业务端，数据中心业务营收达58亿美元，同比大增57%，成为核心增长引擎，主要得益于AMD EPYC™处理器的强劲需求以及AMDInstinct™GPU出货量持续增长；指引方面，AMD预计CPU市场将保持超35%的年增长速度，得益于第六代EPYC Venice/Verano以及Meta扩展协议，将Helios机架部署多达6GW的Instinct显卡。

Scorpio X系列智能交换芯片进入初始量产出货阶段，并同步扩展产品路线图，全力抢抓Scale Up交换市场增长机遇。该系列产品由AsteraLabs与超大规模云服务商联合研发，专为支持Scale Up网络互联设计，精准适配下一代AI工作负载的大规模集群互联需求。据公司结合第三方数据测算，商用Scale Up交换市场规模预计2030年将达到200亿美元，行业增长空间广阔。本次路线图升级明确五大核心功能方向，涵盖更高基数（Radix）的网络支持、平台定制化协议、在网计算、Hypercast技术以及光互联，可覆盖从小型部署到数十万级AI加速器集群的全场景需求，既兼容云厂商自研协议、卸载GPU高负载运算，又能降低跨卡通信开销、支持跨机架光互联扩容。Astera Labs正加速该系列全栈研发，携手生态伙伴扩充产品阵容，以灵活专用的互联方案匹配超大规模云厂商差异化架构诉求，助力AI基础设施实现高效可扩展的Scale Up与Scale Out互联。

风险提示

市场需求不及预期，技术升级不及预期，地缘政治风险等