TMT行业周报：AI算力国产化进入业绩兑现期

周度市场回顾：本周（2026/04/20-2026/04/26）上证指数周涨幅0.70%，报4079.9点；深成指周涨幅0.37%，报14940.3点；创业板指周跌幅0.29%，报3667.79点。本周各大指数整体震荡拉升态势，中期均线呈现多头趋势排列。其中沪指周三一度站上4100点上方。深证成指周四盘中创出近四年的新高，创业板指最为强势连续多日创出11年以来新高。周五各大指数出现回踩，三大指数跌破5日均线回踩10日线。

周度行业要闻：（1）光模块核心材料缺口超50%，国产化提速。（2）DeepSeek-V4来了，国产算力集体适配，国产大模型与国产算力深度融合。（3）宏和科技2025年净利增785%，AI驱动高端电子布需求激增。

行业数据跟踪：（1）全球手机销量同比增速上升，2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比增长-4.99%。（2）全球半导体销售额同比增速上升，2026年2月，全球半导体销售额888亿美元，同比增长61.8%。（3）存储行业周期上行，2026年1月以来NANDFLASH价格大涨，本质上是AI浪潮推动下，供需关系紧张共同作用的结果。

投资建议

当前电子行业正处于AI算力基础设施从“叙事”走向“业绩兑现”的关键阶段。光模块核心材料磷化铟出现超50%的供需缺口，表明在AI数据中心高速光模块需求激增的背景下，上游衬底材料的自主可控已成为供应链安全的关键瓶颈，国产化提速将带来显著的进口替代空间。宏和科技2025年归母净利润增长785%，其高性能低介电、低热膨胀系数电子布已批量交付，印证了AI服务器及高频高速通信网络对高端PCB基材的结构性需求正在转化为实际业绩，且普通电子布价格亦同步上涨，显示行业景气度已从高端向全产业链传导。

建议围绕“AI基础设施国产化”主线进行布局，优先关注光通信上游核心材料环节，特别是受益于磷化铟供需紧张且国产化进程显著加速的衬底及外延产业链。持续看好AIPCB上游产业链，聚焦具备特种电子布（低介电、低热膨胀系数）批量交付能力及客户认证壁垒的头部材料厂商。