先进封装三足共振进入2027价差期：欣兴电子ABF缺口35%、联发科TPU协调芯片放量、CoWoS满载万字全解

汇丰4月27日把ABF基板2028年供需缺口下探到-35%、欣兴3037.TW、景硕3189.TW、南亚电路板8046.TW三家目标价同日上调三到四成；花旗4月27日把联发科2454.TW的AI ASIC营收预测拉到2028年140亿美元、世芯电子3443.TW目标价从2725元台币抬到5050元台币、信骅科技5274.TWO目标价从13250元台币抬到22500元台币；摩根士丹利4月26日覆盖中国AI加速器把多芯封装写进国产替代必经之路。三家投行同一周共同上调三条主线，先进封装第一次出现ABF基板、TPU协调芯片、国产多芯封装三足共振，2027年价差期窗口正式启动。