通信行业点评报告：全球光芯片景气度高涨，国产激光器迎来黄金切入期

投资要点

全球光芯片需求旺盛，供应链景气度高涨。全球AI算力基础设施的非线性增长正驱动光芯片产业链进入长效上行周期，行业景气度呈现强烈的Beta属性。LITE近期披露，受北美CSP对800G/1.6T方案及CPO架构加速部署的拉动，公司订单能见度已延伸至2028年，反映出下游客户对底层核心光源储备的确定性诉求。此前Lumentum预测，其超高功率(UHP)激光器出货量在2025-2030年的年复合增长率(CAGR)将超过200%，以满足市场需求。COHR也计划在2026至2027年间持续推进产能扩张，预计连续两年实现年底产能较上一年度倍增。Nvidia分别通过20亿美元注资及数十亿美元采购承诺以深度锁定LITE和COHR的产能，进一步确立了光芯片在AI算力链条中的战略锚点地位。

产能释放速率存在错位，供需缺口提供国产厂商切入机会。光芯片行业极高的工艺壁垒与重资产扩产周期，导致头部厂商产能爬坡速率滞后于需求释放节奏，供应紧张局势短期难以缓解。比如LITE虽已启动扩产计划，目标实现50亿美元的年化产能规模，但该产能的实质性放量需跨越至2028年，短期内仍面临交付瓶颈。我们认为，这种产能增长的准线性与需求爆发的指数性之间的错配，不仅提升了存量产能的议价能力，也为具备供应弹性的国产厂商切入全球头部供应链提供了关键的时间窗口。

国内激光器企业持续突破，未来可期。国产厂商在高端光芯片领域正加速实现技术卡位与去瓶颈，部分核心产品已具备足够成熟度，进入国内外客户规模导入商用的共振期。建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、东山精密，以及LITE、COHR等。

源杰科技：100G PAM4EML芯片已完成客户验证，正处于市场拓展的放量前期。针对400G/800G硅光方案的CW70mW激光器已在多家客户实现批量交付，硅光光源芯片的良率爬坡与产能扩张进度稳健，目前订单储备充足。

仕佳光子：硅光模块用CW DFB激光器已通过部分核心客户验证，并实现小批量出货。200G EML芯片作为公司重要的在研项目，正在按计划稳步推进。

长光华芯：100G EML已进入订单签订及交付阶段，200G EML正处于客户验证阶段，100mW/70mW CW DFB芯片已具备量产能力，正在推进合格供应商认证准备。

永鼎股份：旗下子公司鼎芯光电已具备100G EML及硅光100mW/70mW CW HP等高功率芯片的批量化生产能力，公司正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。

东山精密：公司认为旗下子公司索尔思在光芯片领域的核心竞争力是自研能力，聚焦高端光模块(800G、1.6T等)的需求推进技术迭代与产能优化，推进高端芯片研发量产。

风险提示

AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险