电子行业周报：台积电计划新建4座先进封装设施，CPU、存储、封测涨价

市场回顾

本周（2026.1.19-2026.1.23），电子行业指数周涨跌幅为1.58%，其中消费电子跌1.4%、半导体涨2.7%、光学光电涨3.4%。中芯国际H本周跌1.4%、华虹半导体H涨2.8%、寒武纪跌6.3%。

海外方面，纳斯达克指数本周跌0.06%，闪迪涨14.56%、AMD涨12.01%、美光涨10.17%、ASML涨2.24%、Meta涨6.21%。

行业速递

终端：多形态AI硬件有望密集发布。OpenAI计划于2026年下半年推出首款硬件设备——AI音频耳机，预计首年出货量可达4000~5000万台。华为将发布首款AI眼镜，集成拍照、音频、同传翻译翻译等功能；苹果则推进穿戴式AI胸针研发，预计最早于2027年发布。

算力：AI基建方兴未艾，国产算力自主化进程加速。算力需求侧，英伟达CEO黄仁勋回应AI泡沫疑虑，指出GPU租赁价格持续走高，AI基建热潮方兴未艾。国产算力方面，GPU厂商燧原科技科创板IPO已获上交所受理，拟募集资金60亿元，将重点投向AI芯片迭代研发及软硬件协同创新。

存力：存储巨头产能售罄，步入全面涨价周期。美光高管指出，AI热潮驱动下，公司正面临前所未有的芯片短缺，2026年HBM订单已经排满。SK海力士与Kioxia也表示，其2026年的芯片及闪存产能已提前售罄。在此背景下，据《朝鲜日报》援引Omdia数据称，三星与海力士计划年内削减NAND闪存产量，将进一步加剧NAND供应压力。

基座：台积电3nm产能吃紧，先进制程扩产提速。受AI旺盛需求拉动，台积电先进3纳米制程出现罕见生产瓶颈，当前产能已被全数预订至2027年。此外，公司计划在岛内新建4座先进封装设施，以强化后端产能。三星将从今年3月起在其美国泰勒一号工厂测试EUV光刻机，随后陆续引进刻蚀、沉积等设备，计划今年下半年投产。全球先进制程扩产背景下，中国关键半导体设备进口额同步攀升。据海关总署披露2025年12月进口数据，关键半导体设备单月进口额达155亿元，环比增长244%。其中，上海单月进口额64亿元（环比+77%），北京47亿元（环比+439%），ASP分别达5.3亿与6.8亿元。

受益标的

华虹半导体、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、通富微电、澜起科技、海光信息、芯原股份、灿芯股份等

风险提示

AI产业发展不及预期、国际贸易不确定性风险、宏观经济发展不及预期、下游晶圆厂扩产不及预期。