半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发-深度报告
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录#核心观点: 1、EDA(电子设计自动化)是利用计算机软件完成集成电路设计、仿真、验证等流程的关键工具,贯穿芯片从设计到制造的全流程,与设备、材料同属半导体产业上游基础,具有强杠杆效应。 2、全球EDA市场呈寡头垄断格局,Synopsys、Cadence、西门子EDA三家企业合计占据约74%的市场份额。预计2026年全球EDA市场规模将达183亿美元。 3…
研究对象电子
发布机构国盛证券
分析师佘凌星,朱迪
发布日期2026-01-24
原始报告提供原始报告入口
机构观点归属国盛证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。
研究对象电子
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一致目标价样本不足近 180 天暂无有效目标价
研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点: 1、EDA(电子设计自动化)是利用计算机软件完成集成电路设计、仿真、验证等流程的关键工具,贯穿芯片从设计到制造的全流程,与设备、材料同属半导体产业上游基础,具有强杠杆效应。 2、全球EDA市场呈寡头垄断格局,Synopsys、Cadence、西门子EDA三家企业合计占据约74%的市场份额。预计2026年全球EDA市场规模将达183亿美元。 3、制造EDA是集成电路生产过程中的核心环节,可分为工艺平台开发与晶圆生产制造两大阶段。预计全球及中国制造EDA市场将持续增长,其中中国市场增速更快。 4、美国对EDA工具的出口限制不断升级,给中国芯片产业带来挑战的同时也提供了自主可控的契机。国产EDA企业需突破核心技术、优化产业链以提升自给率和竞争力。 5、行业评级为“增持(首次)”。 #投资建议: 无投资建议 #风险提示: 全球贸易环境变化的风险;下游客户验证不及预期风险;国产企业技术或研发不及预期的风险。
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