电子行业：Vera Rubin NVL72推出，六芯协同架构重塑AI算力基建－点评报告260111

NVIDIA Rubin 平台亮相 CES，协同设计打造最强 AI 超算1 月 6 日，黄仁勋在 CES 上展示了 NVIDIA 首个采用极致协同设计的 AI 平台Rubin。通过对 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6 交换机、ConnectX9SuperNIC、BlueField4 DPU 和 Spectrum 6 以太网交换机六款芯片进行极致协同设计，大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。其机柜级解决方案 Rubin NVL72 不仅实现了性能的倍数级提升，更在架构设计上完成了颠覆性革新。

Rubin NVL72 机柜级解决方案六芯协同实现性能与成本的飞跃Rubin NVL72 机架级系统通过无缆互联架构整合 18 个计算托盘（每托盘集成 2个Vera CPU与4块Rubin GPU的Superchip，共72 GPU与36 CPU）与9个NVLink 6 交换托盘。计算层依托 NVLink-C2C 实现 1.8TB/s CPU-GPU 互联，HBM4 显存提供单 GPU 288GB 容量与 22TB/s 带宽。网络层以 NVLink 6 交换机达成 GPU间 3.6TB/s 全互联 Scale-up，结合 Spectrum-X CPO 交换机（512×200Gbps）实现 Scale-out 扩展，BlueField-4 DPU 统筹管理、安全与存储卸载，并集成 150TB NAND 上下文存储池（每 GPU 分配 16TB）。辅助层采用全覆盖液冷系统与机架级机密计算、RAS 引擎，通过模块化无线缆托盘设计优化维护效率。

高带宽，无缆化，高拓展性，深度互联多向升级重塑 AI 算力基建Rubin NVL72 机架级系统的创新趋势呈现五大核心方向：极致带宽、易维护性、高效扩展性、深度协同和安全性。（1）高带宽：在 Scale-up 层面，第六代 NVLink技术使单 GPU 带宽和机柜总带宽均实现翻倍，支撑超大规模模型协同计算，而非松散耦合的集群。（2）无缆化：物理连接形态上，采用 Cable-Free 无缆托盘与高密度 Midplane 背板设计，降低对线缆的依赖度，同时采用热插拔，实现系统运行时的故障组件直接更换，大幅提升装配及维护效率。（3）高拓展性：Scale-out扩展性方面，以 CPO 技术替代可插拔光模块，显著提升能效，实现横向扩展和跨区域扩展。（4）深度互联：CPU 与 GPU 通过 NVLink-C2C 实现超高速互联，消除 PCIe 总线的带宽瓶颈，让 CPU 和 GPU 能够以接近内存速度共享数据，实现模型加载、预处理和计算之间的零拷贝切换。受益标的：（1）整机组装：工业富联；（2）连接器：立讯精密、汇聚科技、瑞可达等；（3）PCB：胜宏科技、沪电股份、生益科技、景旺电子等；（4）散热：英维克、领益智造、蓝思科技、思泉新材、中石科技；（5）电源：欧陆通、奥海科技。

风险提示

AI 产业发展不及预期、国际贸易不确定性风险、宏观经济发展不及预期。