电子行业：英伟达BlueField－4带来NAND需求新增量，看好存储设备、算力需求和端侧AI硬件创新浪潮－周报260111

投资要点

英伟达 CEO 黄仁勋 5 日宣布，最新 Rubin 平台 AI 芯片已进入量产，计算速度将是Blackwell 平台倍数以上增长，且成本更低，亚马逊 AWS、微软、Google 等云端服务供应商（CSP）最快下半年导入。AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速 PCB 龙头沪电股份和深南电路、全球服务器 ODM 龙头工业富联、AI 芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300 系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。

随着荣耀、OPPO 折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D 打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D 打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（（工工覆盖））、大激光光、汇创达等。Deepseek 以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动 AI 应用的繁荣。日前举行的 2026 年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司发布最新的高性能机器人处理器——高通跃龙 IQ10 系列，面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打造。端侧 AI 潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧 AI Agent 的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在 AI Phone 的引领趋势，随着 AI 进入更多地区，以及更智能的 Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，覆装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。

NVIDIA 宣布，NVIDIA BlueField-4 数据处理器作为全栈 NVIDIA BlueField 平台的一部分，为 NVIDIA 推理上下文记忆存储平台提供支持，这是一种新型 AI 原生存储基础设施，专为 AI 新前沿而打造。持续看好被动元件、数字 SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益 AI 芯片带动的先进封装需求爆发。

台积电 1 月 9 日公布，第四季度营收同比增长 20.45%，超出市场预期，原因是人工智能应用领域的蓬勃发展带动了对该公司产品的需求光增。国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来 3 年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS 及 HBM 卡位 AI 产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。

风险提示

行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。