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基础化工行业:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长-电子材料行业2026年度策略260106

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受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面,关注 AI、先进封装等引起的行业变化,半导体材料自主可控意义深远。PCB 材料方面,关注 AI 快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED 材料方面,关注 OLED 渗透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市评级。支撑评级…

研究对象化工
发布机构中银国际证券
分析师余嫄嫄,范琦岩,占位0600
发布日期2026-01-06
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机构观点归属中银国际证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象化工
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面,关注 AI、先进封装等引起的行业变化,半导体材料自主可控意义深远。PCB 材料方面,关注 AI 快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED 材料方面,关注 OLED 渗透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市评级。支撑评级的要点n 半导体材料:AI 等领域快速发展带动材料需求提升,关键材料自主可控重要性日益增强。受益于整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长,全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024 年全球半导体材料市场销售额达 675 亿美元,同比增长 3.8%;预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元,2024-2029 年 CAGR 为 4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产,然而中国半导体材料整体国产化率约为 15%,其中晶圆制造材料国产化率<15%,封装材料国产化率<30%,尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术迭代,半导体材料国产化率有望持续提升。n PCB 材料:覆铜板行业向高频高速演进,高频高速树脂、电子布需求不断提升。PCB是集成电路的硬件载体,覆铜板是加工 PCB 的基础材料,电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料,合计占覆铜板生产成本的 87%。受益于全球 PCB 产业向我国转移,覆铜板行业国产化发展迅速,我国现已成为全球最大的覆铜板生产国。按照电子树脂/电子布成本占比约为 26%/19%估算,2023 年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模约为 33.02/24.13 亿美元,其中中国大陆市场规模约为 24.18/17.67亿美元。5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长驱动覆铜板行业向高频高速演进,PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为 AI 服务器时代高速覆铜板主流材料,国产替代正持续推进。另一方面,在 AI 等新兴市场需求带动下,低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局,供需缺口下我国企业加速国产替代。n OLED 材料:终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提升。全球 OLED 面板出货量稳健增长,在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率有望不断提升。25H1 我国显示面板全球份额首超 50%,国内面板厂商相继布局高世代 OLED 产线,叠层 OLED 等新技术不断推进,带动 OLED 材料需求进一步增长。2024 年全球 OLED 显示材料市场销售额达 24.4 亿美元,预计 2031 年达 84.98 亿美元,2025-2031 年 CAGR 为 19.8%。2024 年我国 OLED 有机材料(终端+前端材料)市场规模约为 57 亿元,同比大幅提升 31%。目前 OLED 通用辅助材料国产化率约为 12%,终端材料国产化率不足 5%,国内厂商不断进行国产化突破,同时随着国内 OLED 面板产能和市占率的扩张,国产 OLED 有机发光材料市场空间有望持续扩大。另一方面,PSPI 材料性能优异,与传统光刻胶相比可简化光刻工艺,是 OLED 显示制程的核心主材。日本和美国企业占据全球 PSPI 主导地位。随着我国集成电路、OLED 面板等产业需求的进一步扩大,国内 PSPI 市场规模有望持续扩增,国产产品放量可期。投资建议n 基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景,我们认为电子材料领域持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线:1、受益于整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长,全球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术迭代,半导体材料国产化率有望持续提升。推荐:安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰;建议关注:彤程新材、华特气体、联瑞新材。2、AI 服务器需求持续增长,PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为AI 服务器时代高速覆铜板主流材料,供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。推荐:圣泉集团、东材科技、中材科技;建议关注:宏和科技。3、随着 OLED 终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放,叠层 OLED 技术的推广应用以及相关材料国产替代持续进行,国内 OLED 有机发光材料需求有望保持高速增长态势。推荐:莱特光电、万润股份;建议关注:奥来德、瑞联新材。评级面临的主要风险n 技术升级迭代的风险;下游需求复苏不及预期的风险;全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。

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