芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):直写光刻,受益PCB+先进封装双提速

#核心观点

1. 公司是PCB直接成像设备龙头，2024年销售额6.85亿元，全球市场份额15%排名第一。AI发展带动PCB行业大规模资本开支，国内头部PCB上市公司单家投资额普遍在40-80亿元，有望大幅拉动上游设备采购。
2. 公司经营呈现高景气，2025年前三季度整体收入同比增长30%，2025年3月单月发货量破百台创历史新高。二期园区产能约为一期的2倍以上，极限产能可优化至1500台以上。公司已于2025年递交H股发行申请。
3. 泛半导体业务方面，公司的先进封装直写光刻设备明确受益于CoWoS-L技术趋势，该技术相比传统掩膜版光刻具备成本和效率优势。公司WLP系列产品已助力多家头部厂商实现类CoWoS-L产品量产，预计2026年下半年进入量产爬坡，目前在手订单金额已突破1亿元。
4. 公司作为激光钻孔设备领域的新进入者，存在国产替代机会，相关设备已进入多家头部客户的量产验证阶段。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.81亿元、4.80亿元和6.75亿元。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

#风险提示

AI算力需求不及预期；直写光刻工艺与掩膜版光刻技术路线存在竞争；行业竞争格局恶化；新业务拓展不及预期；存货/应收账款/应付账款周转偏慢。

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