半导体设备行业：自主可控向上游深化，半导体零部件有望复刻设备成长－系列报告之九250121

本期投资提示

● 半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期。半导体零部

件处于芯片制造产业链上游，在半导体设备营业成本中半导体零部件占比近90%,全球半导体零部件市场2022年约3861亿元，其中中国大陆市场2022年为1141亿元。近年来美国等国家意图限制中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到2024年12月将国内多家半导体设备公司纳入实体清单，半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。

● 机械类：广泛应用于所有设备，数量、种类繁多，在零部件中市场规模最大。机械类零

部件价值量占比最高，占设备成本比例达到20~40%,产品种类繁多，细分产品数以万计，在各个半导体设备环节均有大量应用。机械类零部件根据功能可分为工艺件及结构件，根据原材料可细分为金属与非金属两大类。机械类零部件的众多品类中重点关注匀气盘、硅电极、陶瓷加热器、静电卡盘等高价值量、高基数壁垒产品。

● 电气类：重点关注射频电源，刻蚀、薄膜沉积等设备中的高技术壁垒关键部件。射频电

源的作用是向半导体设备腔室提供固定频率的射频能量，用于激发腔室内的气体离化，从而产生等离子体，因此是影响刻蚀、薄膜沉积设备性能的最关键零部件之一，价值量占比约10~20%。射频电源技术难度相对较高，当前国内市场仍主要由以美国mks为代表的海外厂商垄断，国产替代空间巨大。

● 机电一体类：集成化模块及子系统，多用于对半导体设备的外部辅助。机电一体类零部

件一般为模组化产品，重点产品包括EFEM(设备前端模块)、温控器、工件台等。EFEM主要用于实现对半导体设备进行晶圆的自动供给和卸载，将晶圆从厂房天车系统载入(移出)半导体设备。温控器用于对半导体设备进行控温，附在半导体设备的外部。机电一体类产品具有一定设备属性，直接向晶圆厂出售的占比常高于其他零部件。

● 气体/液体/真空类：用于控制电子特种气体/液体的系统及管阀，性能要求严苛。气体/

液体/真空类零部件价值量占设备成本比例约10~30%,主要在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。重要产品包括管阀类产品、以及Gas Box(气柜模组)等气体供应系统组件。Gas Box是特种工艺气体输送控制装置，价值量较大且技术难度较高。真空阀用于隔离或传输真空区域外的电子气体等介质，需要优异的密封性表现、精确的流量控制。

● 重点标的：关注具备国产替代潜力的各个零部件领域供应商。重点关注：江丰电子(靶

材业务积累深厚产业资源驱动零部件业务成长),珂玛科技(陶瓷零部件突破高技术壁垒核心产品),先锋精科(专注金属零部件获大客户认可),富创精密(具备先发优势+产品品类布局广泛),新莱应材(半导体管阀产品国产替代将加速),正帆科技(气体供应系统及Gas Box持续增长),英杰电气(射频电源订单放量)。

● 风险提示：半导体行业周期性波动风险，上游原材料价格上涨风险。