芯碁微装（688630）：芯碁微装(688630):泛半导体业务有望进入收获期,高端化+新产品双线驱动PCB增长

#核心观点

1. 公司发布2025年业绩预告，预计2025年归母净利润2.75~2.95亿元，同比增长71%~84%；扣非归母净利润2.64~2.84亿元，同比增长78%~91%。
2. 2025年第四季度业绩环比显著回升，归母净利润中值为0.86亿元，环比增长52%；扣非归母净利润中值为0.81亿元，环比增长43%。
3. 泛半导体业务有望在2026年进入收获期。公司WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，预计2026年下半年进入量产爬坡阶段，该系列在手订单金额已突破1亿元。
4. PCB业务通过高端化和新产品双线驱动增长。高端LDI设备需求旺盛；公司针对未来CoWoP技术推出了MAS 6P线路和NEX 30阻焊系列新产品；高精度CO?激光钻孔设备已获头部客户采纳。

#盈利预测与评级

预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为2.21/3.25/4.17元。维持买入评级。

#风险提示

下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。