半导体行业：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段－点评报告

#核心观点： 1、 行业投资评级为“看好（维持）”。 2、 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段。台积电2026年资本开支指引超预期，其中先进封装等投入占比显著提升，预示先进制程扩产预期提振及高端先进封装需求将随产能释放而放量。 3、 为应对先进封装需求增长，国内外龙头企业积极扩张产能，涉及长电科技、京隆科技、通富微电、甬矽电子、海力士等公司。 4、 封测行业出现涨价趋势，核心推手是AI芯片与存储芯片的结构性需求旺盛，以及金、银、铜等原材料成本上涨传导。 #投资建议： 1、 长电科技：公司旗下车规级芯片封测工厂如期实现通线。 2、 通富微电：披露定增预案，拟募资用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。 3、 甬矽电子：公告拟投资在马来西亚建设封测基地。 4、 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展。 5、 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。 #风险提示： 行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧