电子行业：AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强周期－点评报告

#核心观点： 1、全球先进封装已成为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节，市场规模预计从2024年的约460亿美元增长至2030年的约800亿美元。 2、2.5D/3D封装以高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算需求外溢的主要载体。 3、2026年先进封装景气具有需求高度确定、供给持续扩张但阶段性偏紧、价值量占比抬升的三重特征，有望成为本轮景气的加速年和盈利弹性释放年。 4、在海外CoWoS产能长期偏紧和对华管制背景下，国产先进封装能力强势崛起，产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。 5、AI驱动的存储“超级周期”中，存储封测已进入卖方市场，头部厂商启动调价且产能利用率逼近满载，2026年有望成为“价量齐升”的兑现年。 #投资建议： 1、长电科技 2、通富微电 3、甬矽电子 4、佰维存储 5、深科技 6、长川科技 7、金海通 8、华峰测控 9、伟测科技 10、利扬芯片 11、迈为股份 12、骄成超声 13、矽电股份 #风险提示： 下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。