电子行业：光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为－深度报告

#核心观点： 1、AI算力基建推动光模块行业进入量价齐升周期，配套模拟芯片与散热模组是光模块稳定运行的关键。 2、光模块模拟芯片（如电源管理芯片、激光驱动器等）是实现核心功能的关键硬件，其价值量与光模块速率正相关，800G以上高速率场景国产替代空间广阔，预计2026年市场规模达137亿元。 3、光模块功耗上升推动散热方案从风冷向液冷升级，VC与液冷板模组价值量有望随速率提升，预计2026年散热解决方案市场规模达65亿元。 4、光交换机（OCS）是电交换机的重要补充，主流MEMS技术方案需高精度DAC芯片，其用量随通道数增加，为国产替代带来机会。 #投资建议： 1、光通信领域模拟芯片国产替代机会显著，建议关注圣邦股份、思瑞浦、帝奥微、优迅股份。 2、光模块散热方案升级确定性高，液冷趋势明确，建议关注中石科技。 #风险提示： 新品开拓进展不及预期，行业竞争加剧，光通信市场发展不及预期。