传媒行业：英伟达GPU VS谷歌TPU，哪些产业链竞争激烈？
这篇研报讲什么？
摘要原文摘录#核心观点： 1、先进制程与封装环节是AI芯片产业链的关键瓶颈，台积电CoWoS产能紧缺，英伟达和谷歌（博通代工TPU）竞争其产能分配。台积电将部分先进封装订单转给安靠、日月光等外包封测厂以缓解压力。 2、存储侧，HBM是英伟达GPU与谷歌TPU竞争的另一关键环节，影响芯片性能与交付数量。片上SRAM可能成为推理侧存储新方向。AI数据中心侧对NAND与SS…
研究对象传媒
发布机构华福证券
分析师杨晓峰
发布日期2026-01-17
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机构观点归属华福证券，研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录，内容以原始报告为准。
研究对象传媒
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研报摘要
摘要原文以原始报告为准
#核心观点： 1、先进制程与封装环节是AI芯片产业链的关键瓶颈，台积电CoWoS产能紧缺，英伟达和谷歌（博通代工TPU）竞争其产能分配。台积电将部分先进封装订单转给安靠、日月光等外包封测厂以缓解压力。 2、存储侧，HBM是英伟达GPU与谷歌TPU竞争的另一关键环节，影响芯片性能与交付数量。片上SRAM可能成为推理侧存储新方向。AI数据中心侧对NAND与SSD的需求显著提升。 3、客户侧，大模型厂商为降低对单一AI计算芯片的依赖并控制成本，在推理端寻求多元化算力，例如Anthropic扩大部署谷歌TPU，OpenAI部署Cerebras晶圆级系统。 4、行业评级为“强于大市”。 #投资建议： 建议关注英伟达GPU、谷歌TPU竞争激烈背景下，具有核心卡位的晶圆代工、先进封装、存储、AI大模型应用等产业链环节。 #风险提示： 大模型竞争激烈，大模型推理竞争激烈
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