通信行业：PIC－集成光路，重塑光通信产业格局

#核心观点： 1、PIC-集成光路是硅光的核心，是光通信产业的系统性重构与范式革命，推动产业从“组装模式”走向“芯片化制造”。 2、PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦，重构利润分配格局，使具备自主设计能力的企业掌握话语权与高附加值环节。 3、PIC协同先进封装与系统架构，为CPO、LPO、3D光封装等技术奠定基础，推动光互联向更广阔场景渗透。 4、PIC是光子行业规模扩张后的必然结果，硅光利用成熟半导体工艺实现高精度、可扩展的制造，以满足AI拉动下激增的算力需求。 #投资建议： 1、PIC设计：中际旭创、新易盛、可川科技、华工科技。 2、PIC配套芯片/器件：天孚通信、源杰科技、东田微、腾景科技、仕佳光子、永鼎股份、光库科技。 3、封装与系统集成：索尔思、光迅科技、剑桥科技、联特科技。 #风险提示： 硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。