燕东微(688172):12吋持续扩产251231
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录持 续 推 进 12 吋 扩 产 。公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块,2025H1,制造与服务业务板块/产品与方案业务板块分别实现收入 3.33/2.88 亿元,分别同比+18.69%/-5.5%。目前,28nm 12 英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进,提前实现主厂房、CUB 建筑封顶;不断突破工艺技术,55nm、40nm、28nm3…
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研报摘要
投 资 要 点
持 续 推 进 12 吋 扩 产 。公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块,2025H1,制造与服务业务板块/产品与方案业务板块分别实现收入 3.33/2.88 亿元,分别同比+18.69%/-5.5%。目前,28nm 12 英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进,提前实现主厂房、CUB 建筑封顶;不断突破工艺技术,55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发;65nm 12 英寸生产线持续推进产品与平台开发,吸引多家头部客户并完成 60 余款新品导入;8 英寸生产线持续提升运营效率,产线质量进一步改善,积极推进新品开发与拓展工作;6英寸生产线加快转型步伐,持续推进芯片线产品结构调整,月产能稳定保持 6.5 万片。强 化 硅 光 布 局 推 广 。公司 6 英寸 Si/SiC 基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC 等;8 英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN 硅光等;12 英寸 Si 基生产线工艺平台涵盖 TMBS、TrenchMOS、CMOS、LCD driver、硅光等。公司积极布局硅光产业创新生态,通过整合 8/12 英寸 CMOS 兼容工艺线优势资源,构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系,率先完成硅光工艺平台量产,发布 SiN 硅光 PDK 1.5,性能参数获客户认可,取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。股 权 激 励 长 效 赋 能 。2025 年 12 月 30 日,公司披露 2025 年限制性股票激励计划(草案)。公司拟向不超过 300 名公司董事、高级管理人员及技术、业务、管理骨干授予 3509 万股限制性股票(首次授予 2,809 万股,预留 700 万股),占公司当前股本总额的2.46%,首次授予价格为13.62元/股。考核目标方面,公司层面需满足 2027-2029 年研发费用占比不低于对标企业 75 分位、新增专利申请数分别不低于 70/70/100 件,营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2 亿元,且 EOE 不低于 7.5%/8%/8%或 12 吋晶圆出货量不低于 25.8/28.1/40 万片。假定公司于 2026 年 2 月上旬首次授予权益,该计划首次授予部分需摊销总费用约 4.76 亿元,将在 2026-2030 年分期计入经常性损益,但长期将通过激励核心人才推动公司发展。
投 资 建 议
我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 17.4/25.7/34.3亿元,归母净利润分别为-1.6/-12/-17亿元,利润承压主要系近几年公司持续进行 12 吋扩产,新增设备陆续转固面临较大折旧压力,后续随着产能陆续释放,利润有望改善。首次覆盖,给予“增持”评级。
风 险 提 示
技术迭代风险,研发不及预期风险,核心技术人才流失风险。
同公司研报
继续比较不同机构对同一公司的判断。
同行业近期研报
从单家公司继续回到行业研究。