计算机行业：AI模型迭代聚焦工程能力，AI应用落地锚定高ROI场景－AI专题·从FOMO CapEx到ROI CapEx

#核心观点： 1、海外AI投资从FOMO CapEx转向ROI CapEx，行业面临现金流压力，促使厂商寻求多种数据中心建设方式和融资手段，AI独角兽IPO进程有望提速。 2、数据中心面临电力容量限制，厂商强调最大化每瓦特Tokens产出效率，对硬件、软件及系统架构进行全面优化，并注重数据中心建设的通用性和灵活性。 3、大模型工程化能力持续提升，AI产品商业化诉求增强。模型能力迭代将催生不同的AI用例与融合场景，在工程化能力提升和高ROI应用场景锚定下，商业化进程有望提速。 4、云业务增速依赖产能上线节奏，AI云服务进入“超大订单+长期基建”模式，随着算力容量逐步释放，云业务有望迎来加速增长。 #投资建议： 1、芯片：英伟达 (NVDA.O)、博通(AVGO.O)。 2、存储：美光(MU.O)、闪迪(SNDK.O)。 3、光通信：Lumentum (LITE.O)、Credo Technology (CRDO.O)。 4、互联网大厂：谷歌(GOOGL.O)、Meta(META.O)。 5、云厂商：亚马逊(AMZN.O)、谷歌(GOOGL.O)、微软(MSFT.O)。 #风险提示： AI投资带来现金流压力风险；AI云业务增长不及预期风险；AI应用商业化变现不及预期风险等。