基础化工行业：商务部陆续出台对日管制措施，半导体材料国产替代紧迫性提升－周报（20260105－20260109）

#核心观点： 1、商务部近期连续出台对日管制措施，包括禁止两用物项对日本军事相关用户/用途出口，以及对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）发起反倾销调查。此举提升了半导体材料国产替代的紧迫性。 2、AI需求带动全球半导体景气延续上行，先进制程晶圆产能持续扩张。SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片，其中7nm及以下先进制程产能增长更快。 3、AI数据中心推动存储升级，带动半导体材料与电子化学品需求持续提升。HBM的出货量提升增加了相关材料消耗，预计全球及中国大陆半导体材料市场规模将持续增长。 4、行业评级为“增持（维持）”。 #投资建议： 建议关注在高端材料领域具备技术积累、产能规模及与下游晶圆厂客户深度绑定的头部企业。具体关注： 1、半导体光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技。 2、面板光刻胶：彤程新材、雅克科技、飞凯材料、晶瑞电材。 3、湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微。 4、电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。 5、CMP：鼎龙股份、安集科技。 #风险提示： 中日地缘政治摩擦不确定性，下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。