人工智能行业月度跟踪：CES和2026和AI前沿信息汇总260109

投资要点

事件：2026年1月6日CES展会上，NVIDIA CEO黄仁勋展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品即将量产；AMD同期推出了基于MI 455X GPU的Helios机柜级AI计算方案；Intel则发布了其首款基于18A制程节点打造的计算平台。

作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA长期专注高性能GPU及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列，推动GPU从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016年后，伴随AI与高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016年的Volta（首推Tensor Core开启AI算力硬件加速）、2022年的Hopper（以Transformer Engine支撑大模型研发）、2024年的Blackwell（全栈协同设计提升AI推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。

NVIDIA推出新一代Vera Rubin AI超级计算机平台，该平台涵盖Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片。凭借跨芯片极致协同设计，其不仅可将单Token推理成本降低1/10，还能把混合专家（MoE）模型训练所需的GPU数量缩减至1/4。该平台的核心为Vera RubinSuperchip，其通过NVLink-C2C互联技术，无缝整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，进而构建起统一的机架级计算执行域。1）Vera CPU专为智能体推理打造，在核心数量、内存带宽及算力等关键维度大幅超越Grace CPU；2）Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，在运算能力、内存带宽等核心指标上实现显著跃升。NVIDIA宣布，Vera Rubin 2026年进入全面量产阶段，AWS、Google Cloud、OCI将同步部署；同时，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale等NVIDIA云生态合作伙伴也将跟进部署。

AMD与Intel分别在CES 2026推出算力新品。AMD发布搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台。该平台采用全液冷设计，基础单元集成DPU与AI网卡，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力等强劲性能。MI455X GPU性能较前代提升10倍，EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%；Intel推出基于18A工艺的IntelCore™Ultra Series 3 Processors（开发代号Panther Lake），作为首款AI个人电脑平台，该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力。n投资建议：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会