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【简】智能眼镜主控芯片专题报告—智能眼镜多模态落地核心环节,SoC迎投资机遇250718

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一、核心观点:主控芯片是智能眼镜多模态落地的技术核心报告指出,智能眼镜作为新一代多模态交互终端,主控芯片(SoC)承担着运算、图像处理、AI 推理等核心功能,占硬件成本超 30%,是决定产品性能与体验的关键。随着 AI 技术渗透及光学显示、交互技术的突破,智能眼镜进入爆发期,主控芯片迎来技术升级与国产替代的双重机遇。核心逻辑包括:技术升级驱动:高性能计算+…

研究对象电子
发布机构中信证券
分析师徐涛
发布日期2025-07-18
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机构观点归属中信证券,研报雷达仅作摘要整理与机构观点聚合。以下为研报摘要原文摘录,内容以原始报告为准。

研究对象电子
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研报摘要

摘要原文以原始报告为准

一、核心观点:主控芯片是智能眼镜多模态落地的技术核心报告指出,智能眼镜作为新一代多模态交互终端,主控芯片(SoC)承担着运算、图像处理、AI 推理等核心功能,占硬件成本超 30%,是决定产品性能与体验的关键。随着 AI 技术渗透及光学显示、交互技术的突破,智能眼镜进入爆发期,主控芯片迎来技术升级与国产替代的双重机遇。核心逻辑包括:技术升级驱动:高性能计算+低功耗设计+AI 加速,推动 SoC 向系统级架构演进。国产替代加速:高通垄断高端市场,但紫光展锐、恒玄科技等国产厂商在性价比与特定场景中突围。投资机遇凸显:上游芯片设计、中游代工及下游终端厂商全产业链受益。二、主控芯片技术路径与市场格局1. 技术演进方向系统级 SoC 主导:集成 CPU+GPU+NPU+ISP,满足复杂 AI 任务与多模态交互(如高通 AR1 Gen1、瑞芯微 RK3588)。双核架构优化续航:SoC+MCU 方案通过分工协作平衡性能与功耗(适用于长续航场景)。关键技术创新:AI 加速:NPU 算力从 1TOPS 向 5TOPS 提升,支持端侧大模型部署。ISP 集成:动态防抖、HDR 处理等提升成像质量,降低外围成本。制程工艺:从 12nm 向 6nm/4nm 演进,降低功耗与成本。2. 市场格局与国产替代国际龙头垄断高端:高通 AR1 Gen1 占据主流品牌(如 Meta、小米),成本约 55 美元,占整机 BOM 31.6%。国产芯片突破中低端:紫光展锐 W517:12nm 工艺,成本降至 10 美元,应用于闪极拍拍镜等性价比产品。恒玄科技 BES2800:6nm 工艺+双核 NPU,主打低功耗与 AI 语音处理。全志科技 V821:成本压缩至 200 元以内,推动“普惠型 AI 眼镜”市场。国产替代驱动力:成本优势、定制化能力、供应链安全需求。

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