天岳先进(688234):算力升级催化SiC需求,AI服务器功率链重构成长空间-点评报告

#核心观点

1. AI数据中心功率翻倍，SiC需求空间持续打开。AI服务器机柜算力迭代驱动单机柜功率密度快速攀升，拉动功率半导体需求扩容。SiC凭借高耐高压、低损耗特性，在高功率场景的渗透率有望加速提升。以英伟达GPU为例，其Rubin系列GPU实际功耗已从A100的400W跃升至700W+。SiC在电源单元交直转换环节可实现能耗降低、冷却体积缩小与功率密度提升，在PFC电路中可减少元器件用量并优化能量转换效率。
2. 以价换量巩固龙头地位，技术领先抢占大尺寸窗口。公司市场地位持续巩固，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率稳居全球前三。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，有望凭借在大尺寸衬底的先发优势和技术积累进一步抢占市场份额。
3. 积极拓展AR与AI新应用，打开长期成长天花板。公司积极拓展碳化硅在新兴领域的应用：在AR眼镜领域，碳化硅材料因其高折射率和轻量化优势，有望成为下一代AR眼镜光波导镜片的理想材料；在AIDC领域，碳化硅功率器件可显著提升服务器电源效率，在数据中心向800V高压架构演进的趋势下，碳化硅有望成为关键材料；在先进封装领域，单晶SiC的高热导率特性有望为CoWoS封装提供新的散热解决方案。

#盈利预测与评级

预计公司2025-2027年分别实现收入16.15亿元、20.26亿元、25.42亿元，实现归母净利润分别为0.34亿元、1.77亿元、3.74亿元。维持“增持”评级。

#风险提示

产品开发不及预期；市场竞争加剧；市场需求不及预期。

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