盛美上海(688082)2025瑞银大中华研讨会：份额提升仍是主要增长动能-瑞银证券-20250120

盛美上海管理层出席我们2025瑞银大中华研讨会。投资人关心的话题包括:1)2025年半导体设备市场的需求;2)公司清洗、镀铜等设备的份额提升前景;3)新产品及海外市场拓展等。根据公司已公布25年收入指引(65-71亿元之间)，该指引的中值(68亿元)较24年指引的中值(57.4亿元)高18.5%，但较我们预测和Wind一致预测分别低12%和4%。我们估计去年美国加大对中国半导体设备以及晶圆厂的出口管制或是公司营收指引略低于预期的主要原因。份额提高将是公司2025年收入增长的主要动能公司认为2025年整体中国半导体市场将保持稳健，但不同客户的扩产节奏或有所分化。公司估计其清洗、镀铜等设备在国内的市场份额约在30%左右，公司对于其在未来几年的市场份额继续增长持积极态度。公司表示，公司目前已经覆盖了绝大部分的半导体清洗设备的应用，且公司研发的高端清洗设备(如单片高温硫酸清洗、超临界CO2干燥清洗等)在客户端的进展良好，能够较好对海外厂商的设备进行替代。同时，公司镀铜设备已经在前道和后道客户实现了大批量出货，在2024年也贡献了较为客观的营收。新设备和市场稳步推进公司表示，其新研发的两款新设备，前道涂胶显影Track设备(采用了公司具有全球专利保护的垂直交叉式架构)，已经进入客户的产线进行ArF工艺验证阶段，进展良好。公司另一款新设备(PECVD)采用了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，也处于客户验证阶段。此外，公司表示其将通过母公司继续保持对海外市场的拓展。估值:目标价由120.10元下调至110.80元，维持中性评级我们基于公司24年的营收指引，小幅下调了2024年的收入和盈利预测假设0.9%;同时，我们基于公司25年的收入指引，将公司25-26年的盈利预测分别下调了8%/6%，主要是下调了收入假设所致。由于我们下修了公司2025-26年盈利预测，我们将公司的目标价下调了7.7%至110.80元，基于4.4倍2025年市净率(之前为4.7倍)，主要是反映了中期的ROE的下调(从17.4%下调至16.7%)，对应35倍2025年市盈率。