电子行业2026年年度投资策略:从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年251230
这篇研报讲什么?
摘要原文摘录2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识,2026年有望成为本土硬科技收获之年。如我们在2023年年度策略报告《在春寒料峭中枕戈待旦》所述,电子行业的景气周期自2021年下行近2年,于2023年下半年筑底回升,以华为Mate系列回归为标志性事件,如今仍处在由AI创新所拉动的温和上行过程中;如我们在2025年年度策略报告《AI革新人机交互,智能终端百舸…
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研报摘要
2025年AI产业链在业绩趋势中从分歧走向共识,2026年有望成为本土硬科技收获之年。如我们在2023年年度策略报告《在春寒料峭中枕戈待旦》所述,电子行业的景气周期自2021年下行近2年,于2023年下半年筑底回升,以华为Mate系列回归为标志性事件,如今仍处在由AI创新所拉动的温和上行过程中;如我们在2025年年度策略报告《AI革新人机交互,智能终端百舸争流,行业迈入估值扩张大年》所述,行业在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振上行的过程中、在被动基金快速扩容的助力下,呈现出显著的估值扩张趋势。在经历了2Q25由Deepseek兴起所引致的“算力通缩”的叙事逻辑冲击以及由美国所发起的关税战冲击之后,3Q25以来,行情在AI产业链亮眼的业绩趋势中从分歧走向共识,截至12月16日,电子上涨40.22%,位居全行业第三位。展望2026年,我们认为,AI大模型的推理能力仍在持续迭代,大模型与端侧应用的闭环正在形成,算力+存力硬件层面供不应求的态势仍将延续,而国内先进制程的扩张进度和自主可控的推进速度仍有较大预期差。我们认为,在2020年全面开启的5G创新周期中已有冒尖趋势的中国科技产业,在国内工程师红利的支撑下,在直面美国“制裁政策”、经历了逾5年的“人财物”快速累积之后,正在新一轮AI创新周期中体现出更强的全球竞争力,也正在迎来世界范围的重新认知,2026年有望成为“从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年”。
AI大模型群雄逐鹿,英伟达引领算力迭代,PCB、服务器产业链延续高增长。得益于大模型在架构上的创新:采用混合专家架构通过稀疏化实现更高效的推理,采用创新的注意力机制降低计算复杂度与内存需求,深度思考模式下多轮推演以减少幻觉等,国内外大模型在多模态理解、推理及AI应用层面均实现持续进阶。受益于CSP、主权云等算力需求扩张、以及AI推理应用的蓬勃发展,TrendForce预计2026年全球八大CSP合计资本支出将增长40%达到6000亿美元+,全球AI服务器出货量将增长20.9%。与此同时,继2025年由GB200向GB300的升级之后,2026年英伟达新一代Rubin架构AI服务器将为分离式推理带来革命性变化,英伟达预计在26年底前,Blackwell和Rubin系列GPU总出货将达2000万颗,合计订单将达5000亿美元。基于算力军备竞赛的市场规模扩容以及算力产品迭代所带来的ASP提升,伴随Scale Up与Scale Out所带来的智算集群扩展,我们认为,2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链,包括相关的上游材料及液冷散热等环节都将迎来量价齐升的高速成长期,关注:工业富联、胜宏科技、生益科技、华勤技术、沪电股份、蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子。
算力+存力:国产算力通用芯片与ASIC方案齐发力,存力缺货涨价有望贯穿全年。算力方面,当前国产芯片积极更新迭代,华为计划1Q26推出昇腾950PR,4Q26上市超节点Atlas 950 SuperPoD;寒武纪、沐曦、壁仞、摩尔线程等国产卡顺利导入智算中心。同时,受限于美国BIS多次制裁国产芯片,CSP大厂的合规ASIC项目将同步迎来发展机遇,其中非一线云厂的自研项目有望为国内ASIC厂商带来可观增量,而存储方案也将成为ASIC差异化竞争的关键点。存力方面,AI时代的DRAM逐步从“附属角色”转变为“性能瓶颈突破口”,在供给侧结构调整叠加AI需求拉动下将加速成长,预计2026年DRAM位元需求量有望同比增加26%;与此同时,随着AI推理兴起,传统的HDD在读写速度、响应延迟及能效方面的局限性加速了SSD渗透,NAND缺货态势从局部应用蔓延至全盘,价格指数自25年9月至12月已上涨超40%,我们认为,26年DRAM及NAND仍将呈现较严重的供不应求,价格有望延续涨势。算力及存力相关产业链关注:寒武纪、翱捷科技、芯原股份、德明利、江波龙、兆易创新、北京君正、伟测科技
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